1. HDI는 무엇입니까?
고밀도 상호 연결 (HDI)으로도 알려진 HDI는 밀도가 높은 회로, 다중 층 및 드릴 구멍이 0. 15mm를 갖는 회로 보드를 나타냅니다. HDI는 첨가 레이어 방법과 마이크로 블라인드 홀 제조, 일반적으로 다양한 형태의 1 차 및 2 차 상호 연결을 채택합니다.
HDI는 종종 휴대 전화, 랩톱, 의료 기기, 군용 항공 등과 같은 높은 보드 요구 사항을 가진 중간에서 고급 소비자 전자 제품 및 지역에서 사용됩니다.
2, HDI 보드의 기원
HDI 보드의 기원에 관해서는 미국을 언급하는 것은 불가피합니다.
1994 년 4 월, American Printed Circuit Board 산업은 ITRI (Interconnection Technology RE Search LNSTITUE)라는 공동 협력 협회를 설립하여 회로 보드 제조 기술을 연구하기 위해 여러 힘을 모았습니다. HDI는이 협회에서 태어났습니다.
5 개월 후인 1994 년 9 월, ITRI는 특히 10 월 프로젝트로 알려진 고밀도 회로 보드 생산에 대한 연구를 수행했습니다. 약 3 년간의 연구 후, 1997 년 7 월 15 일, ITRI는 연구 결과를 공개적으로 발표했습니다. 10 월 프로젝트 1 Round2 Round2 보고서는 마이크로 포어 평가를 공식적으로 발표했으며 공식적으로 "고밀도 상호 연결 HDI"를 시작했습니다.
그 이후로 HDI는 빠르게 발전했습니다. 2001 년 HDI는 휴대 전화 보드 및 통합 회로 포장 캐리어 보드의 주류가되었습니다.
3, HDI 보드를 생산하는 공장은 어떤 기본 조건을 충족해야합니까?
HDI는 고급 회로 보드 제조에 속하며 장비, 인재 및 생산 관리 측면에서 높은 임계 값을 가지고 있습니다.
장비 측면에서 HDI에는 새로운 장비가 필요하며 초기 투자는 매우 큽니다.
공동 레이저 드릴링 머신, 단위당 평균 $ 500000 ~ $ 600000
수평 구리 도금 생산 라인 PTH\/CUPLATING, 평균 2.5 ~ 3 백만 달러의 미국 달러
미세한 라인 노출이있는 레이저 직접 이미징 장비, 백만 달러 이상
미세한 와이어 및 솔더 마스크 노출을위한 장비, 백만 달러 이상
정밀 라미네이팅 머신, 또한 백만 달러가 넘는 가치가 있습니다.
완전한 HDI 장비 생산 라인에는 수백만 또는 수천만의 장비 투자가 필요합니다. 또한 다양한 고급 장비를 수용하려면 먼지가없는 워크샵도 장비해야합니다.
인력 측면에서 HDI 생산에는 여러 전문 엔지니어가 필요합니다. 레이저 드릴링 엔지니어, HDI 프레스 엔지니어, HDI 전체 프로세스 프로세스 엔지니어, 회로 엔지니어, 저항 용접 엔지니어, 선임 엔지니어링 연구 및 개발 인력을 포함하여 생산 작업의 기술 임계 값이 높다는 것을 알 수 있습니다.
생산 관리 측면에서 HDI 보드 공장은 전체 프로세스의 아웃소싱없이 제품 품질을 엄격하게 제어 할 수있는 완전한 생산 시스템을 가져야합니다.
위의 세 점은 HDI 보드 공장의 신뢰성을 평가하기위한 세 가지 기본 포인트입니다.
4, 국내 HDI 제조 혼돈
위에서 우리는 HDI의 제조 임계 값이 매우 높지만 PCB 공장의 규모에 관계없이 많은 PCB 공장이 HDI 생산 주문을 수락 할 수 있다는 것은 이상합니다.
실제로, 모든 PCB 공장은 HDI 보드를 수락 할 수 있지만 대부분의 프로세스는 아웃소싱되며 품질 및 배송 시간을 제어 할 수 없습니다. HDI 주문이 충분한 이익 마진을 보장하기 위해 가격이 매우 높습니다. 그러나 가격이 가장 중요한 것은 아닙니다. 아웃소싱 프로세스로 인한 치명적인 문제는 품질 문제입니다. HDI가 품질 문제를 겪으면 손실이 매우 중요합니다.
구멍 구리의 두께는 PCB의 신뢰성과 수명에 영향을 미치는 중요한 요소 중 하나입니다. 너무 얇을 때, 고온 또는 고전류 응용 분야에서 전도성 구멍이 분리되어 보드 고장을 초래할 수 있습니다.
