회로 기판에는 많은 양의 금속 구리가 있지만 인쇄 회로 기판의 금도금에는 일정한 영향이 있습니다. 구리 표면에 금을 직접 도금 할 수없는 이유는 무엇입니까?
기판의 금도금 층의 높은 다공성으로 인해, 구리는 금 층의 기공으로부터 스며 들어 신뢰성에 영향을 미친다. 예를 들어, 금 손가락에서 오랜 시간이 지나면 녹색 머리카락이 길어 지므로 구리 누출이 산화되고 부식됩니다.
다음은 FASTPCBA를위한 솔루션입니다 : 구리가 흘러 나오는 것을 방지하기 위해 구리와 금 사이의 Ni 장벽.
모든 금속 시스템에서, Ni- 함유 중간층은보다 안정적인 땜납 조인트 계면을 갖는 것으로 간주되고, 땜납 동안 땜납이 Ni 표면에 습윤하여 주석-니켈 공유 화합물을 형성한다. 따라서, 노드 강도 (특히 접촉 연결)가 높아야하는 경우, 니켈 / 금 전기 도금 방법이 종종 사용된다.
