제품소개

전자 PCB PCBA 턴키 서비스는 PCB 제조, 부품 소싱, SMT 조립, THT 및 DIP 조립, 프로그래밍, 테스트, 컨포멀 코팅, 박스-빌드 조립 및 최종 제품 통합을 포괄하는 완전한 전자 제조 솔루션을 제공합니다.

BQC는 시제품 개발부터 NPI까지 시범 운영과 안정적인 대량 생산을 통해 고객을 지원합니다. 하나의 조정된 공급망 내에서 PCB 제조, 자재 조달, 조립, 테스트 및 최종 제품 통합을 결합함으로써 공급업체 관리 복잡성을 줄이고 커뮤니케이션 주기를 단축하며 생산 일관성을 향상시킵니다.

당사의 턴키 서비스는 고객 Gerber 파일, BOM, 선택 및 배치 데이터, 회로도, 펌웨어, 테스트 절차, 기계 도면 및 품질 요구사항에 따라 맞춤설정될 수 있습니다. 또한 대량 생산 전에 DFM 검토, BOM 최적화, 대체 부품 평가, 테스트 설비 개발 및 엔지니어링 피드백을 지원할 수 있습니다.

이 서비스는 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 일관된 품질, 추적성 및 배송 성능을 유지하면서 소량 엔지니어링 빌드와 대량 생산을 위한 신뢰할 수 있는 제조 파트너가 필요한 고객에게 적합합니다.{0}}

제품 사양

목	사양
서비스 유형	PCB 및 PCBA 턴키 제조
PCB 재질	FR-4 / 고TG FR-4 / 알루미늄 / 맞춤형
PCB 레이어	1~32개 레이어, 사용자 정의 가능
PCB 두께	0.4~3.2mm, 맞춤형
구리 두께	1온스 / 2온스 / 3온스 / 맞춤형
표면 마감	ENIG / HASL / 납-무료 HASL / OSP
최소 구성요소 크기	0201 지원됨
BGA 기능	최소 0.4mm 피치
SMT 조립	지원됨
THT / DIP 조립	지원됨
부품 소싱	전체 BOM / 위탁 / 하이브리드
프로그램 작성	IC 프로그래밍/펌웨어 다운로드
점검	SPI / AOI / X-레이
테스트	ICT / FCT / 맞춤형 기능시험
컨포멀 코팅	사용 가능
포팅	사용 가능
케이블 어셈블리	사용 가능
박스 빌드	지원됨
생산량	프로토타입/소량/대량생산
추적성	MES 추적 가능
OEM / ODM	지원됨

턴키 제조 역량

BQC는 하나의 생산 관리 시스템 하에서 PCB 제조 및 완전한 PCBA 제조를 제공합니다.

당사의 제조 범위에는 PCB 소싱, BOM 관리, 전자 부품 조달, SMT 배치, 리플로우 납땜, 관통 구멍 조립, 수동 납땜, BGA 재작업, 펌웨어 프로그래밍, 기능 테스트, 컨포멀 코팅, 번인 테스트-, 케이블 조립, 인클로저 조립, 라벨링, 포장 및 최종 검사가 포함됩니다.

새로운 프로젝트의 경우 BQC는 대량 생산 전에 DFM 검토, BOM 최적화, 구성 요소 대체 권장 사항, 테스트 설비 개발, NPI 지원 및 엔지니어링 피드백을 제공할 수도 있습니다.

부품 소싱

안정적인 부품 소싱은 턴키 PCBA 제조에서 중요한 부분입니다.

BQC는 전체 BOM 조달, 고객{0}}위탁 자재 및 하이브리드 소싱 모델을 지원합니다. 고객이 승인한 제조업체 목록 및 MPN 요구 사항에 따라 구성 요소를 조달할 수 있습니다.

당사의 소싱 역량에는 IC 및 반도체, 저항기 및 커패시터, 커넥터, 계전기, 전력 모듈, 센서, 변압기, 인덕터, MOSFET, IGBT 및 기타 전자 기계 부품이 포함됩니다.

고객이 긴 리드 타임, 오래된 부품 또는 공급 부족에 직면할 경우 기술 및 공급망 요구 사항을 기반으로 대체 구성 요소를 평가할 수도 있습니다.

품질 관리

품질 관리는 입고 자재부터 완제품 PCBA 및 박스 제작 제품까지 전체 제조 공정을 포괄합니다.-

검사 및 테스트 기능에는 입고 재료 검사, 납땜 페이스트 검사, AOI, X-Ray, ICT, FCT, 프로그래밍 검증, 컨포멀 코팅 검사, 번인 테스트-및 최종 출고 검사가 포함됩니다.

고객 사양에 따라 맞춤형 테스트 설비 및 테스트 절차를 개발할 수 있습니다. 제조 추적성은 생산 기록, 자재 추적, 품질 데이터 관리를 위한 MES 시스템을 통해 지원될 수도 있습니다.

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BQC 소개

BQC Electronics는 2003년 선전에 설립되었으며 EMS, PCBA 제조 및 전자 제품 조립을 전문으로 합니다.

BQC는 말레이시아 선전과 페낭에 제조 시설을 운영하고 있습니다. 선전 제조 기지는 NPI, 프로토타입 개발, 엔지니어링 검증 및 대량 생산을 지원하는 반면, 말레이시아 시설은 다양한 공급망과 중국+1 제조 전략이 필요한 고객을 지원합니다.

BQC의 제조 역량에는 SMT, DIP, 기능 테스트, 컨포멀 코팅, 번인 테스트,{0}}케이블 조립, 전체 박스{1}}빌드 생산이 포함됩니다.

BQC는 ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001 및 IATF 16949 인증을 받았으며 산업용 전자 장치, 로봇 공학, 에너지 저장 장치, 고전력 전자 장치, 의료 기기, 자동차 전자 장치, 충전 시스템 및 AI 인프라 분야의 고객에게 서비스를 제공합니다.

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