제품 설명

그만큼복사기용 PCBA대용량 문서 재생 시스템을 위한 중앙 명령 및 전력 분배 센터로 설계되었습니다. 이미지 스캐닝, 디지털 처리, 정전 인쇄 및 용지 처리를 실시간으로 관리하는 멀티 코어 프로세서를 통합합니다. 전하 코로나, 전사 롤러 및 현상액 바이어스를 위한 고전압 발전 회로는 전류 모니터의 폐쇄 루프 피드백을 통해 정밀하게 제어됩니다. 고급 마이크로 스테핑 핸들 용지 공급, 드럼 회전 및 스캐너 캐리지 이동을 갖춘 스테퍼 모터 드라이버입니다. 또한 이 보드는 퓨저 히터 컨트롤러, 문서 공급기 센서 및 사용자 인터페이스 패널과도 인터페이스합니다. 다층 PCB 설계는 저전압 디지털 로직 및 민감한 아날로그 이미지 신호 경로에서 고전압 섹션(최대 수 킬로볼트)을 꼼꼼하게 분리합니다. 포괄적인 안전 기능에는 인터록 감지, 과전류 보호 및 방전 저항기가 포함됩니다. 사무실 및 생산 환경에서 지속적인 작동을 위해 설계된 이 PCBA는 수백만 번의 복사 주기에 걸쳐 안정적인 성능을 유지합니다.

PCBA 디스플레이

Industrial Control PCBA Assembly Services PCBA For Robotic vacuum cleaner PCB PCBA Efficient Box Build Floor-Sweeper PCBA

생산 및 품질

당사의 고전압 문서 시스템 보드 제조 공정은 엄격한 안전 및 신뢰성 프로토콜을 따릅니다. 각 보드는 ICT(In-Circuit Test)를 거친 후 복사기 섀시를 시뮬레이션하는 특수 고정 장치를 사용하여 포괄적인 기능 테스트(FCT)를 거칩니다. FCT는 고전압 생성 정확도(전하 코로나, 전송, 현상 바이어스), 스테퍼 모터 타이밍, 서미스터 피드백을 사용한 퓨저 히터 제어 및 인터록 안전 회로를 검증합니다. 고전압 출력은 교정된 HV 프로브로 측정되었으며 누설 전류가 사양보다 낮은 것으로 확인되었습니다.

우리는 BGA 및 전력 부품용 3D SPI, 자동 광학 검사(AOI), X-Ray를 갖춘 고급 SMT 라인을 활용합니다. 연면거리 및 공간거리는 저전압 부분만 덮는 마스크 툴링을 갖춘 선택적 컨포멀 코팅 로봇에 의해 유지됩니다. 각 보드는 초기 오류를 검사하기 위해 시뮬레이션된 복사 주기를 통해 48시간 전원 번인을 통과합니다. 각 배치의 샘플 보드는 HV 내성 및 아크 저항에 대해 파괴 테스트를 거쳤습니다.

당사의 공급망에는 HV 발생기 및 스테퍼 드라이버 공급업체와의 장기 계약이 포함되어 있습니다. 대량 주문의 경우 표준 리드 타임은 6~7주입니다. 고정밀 배치 라인과 전용 HV 테스트 랙을 통해 당사는 사무용 장비 생산 일정을 충족하는 동시에 일관된 품질과 정시 납품을 보장하는 확장 가능한 용량을 유지합니다.

생산 과정

고전압 복사기 보드를 조립하려면 아크를 방지하고 작업자의 안전을 보장하기 위해 엄격한 공정 제어가 필요합니다. 솔더 페이스트 인쇄는 특히 대용량 패키지 및 고전압 증배기 모듈에 대해 정밀한 SPI 검증이 가능한 Type 4 파우더를 사용합니다. 리플로우는 세라믹 HV 커패시터에 대한 열 충격을 방지하기 위해 느린 램프 소크 프로파일을 사용하여 질소 하에서 다중 구역 오븐으로 수행됩니다. BGA 장치와 고전류 전력 인덕터의 모든 공백에 대해 X선 검사가 필수입니다. 선택적 납땜을 통해 고전압 커넥터 및 변압기 핀과 같은 스루홀 구성요소를 부착합니다. 납땜 후 로봇식 선택적 코팅 로봇은 저전압 부분에만 컨포멀 코팅을 적용하여 의도하지 않은 표면 누출을 방지하기 위해 고전압 트레이스와 구성 요소를 그대로 둡니다. 마스크 툴링은 HV 영역을 정확하게 덮습니다. 보드 분리는 엔트리/백업 재료가 포함된 라우팅을 사용하여 고전압 절연 슬롯의 버를 방지합니다. 최종 조립에는 절연 장벽, 절연 숄더 와셔가 있는 방열판 및 고전압 배선 장치 설치가 포함됩니다. 그런 다음 각 보드를 특수 플럭스 제거제로 세척하고 UV 광선으로 육안 검사하여 코팅 범위를 확인한 후 고전압 기능 테스트를 진행합니다.

Q&A

Q: 복사기 고전압 기판에서 가장 위험한 잠재 결함은 무엇이며, 이를 어떻게 검사합니까?

A:가장 위험한 결함은즉각적인 고장을 일으키지는 않지만 시간이 지남에 따라 절연 성능이 저하되는 부분 방전(코로나). A 복사기용 PCBA수 킬로볼트에서 작동합니다. 컨포멀 코팅의 작은 기포나 날카로운 납땜 잔여물은 PCB 재료를 탄화시키는 코로나를 생성할 수 있습니다. 몇 달이 지나면 아크가 발생하여 기계가 손상되고 화재 위험이 발생할 수 있습니다. 우리는 특수 AC 내전압 세트를 사용한 부분 방전 테스트를 사용하여 이를 검사합니다. 통과 보드는 1.5x 공칭 전압에서 10pC 이상의 방전 활동을 보여주지 않습니다. 이는 샘플뿐만 아니라 모든 보드에서 필수입니다.

질문: 도어가 열릴 때 인터록 안전 회로가 실제로 고전압을 차단하는지 어떻게 확인합니까?

답변:우리는강제 결함 주입FCT 중. 테스트 픽스처의 릴레이는 도어 인터록 스위치를 시뮬레이션합니다. 고전압 출력이 활성화된 동안 시뮬레이션된 도어 접점을 엽니다. PCBA는 100ms 이내에 고전압을 50V 미만으로 낮추고 래치오프해야 합니다. 또한 보조 온도 퓨즈 또는 크로우바 회로가 활성화되는지 확인하기 위해 폐쇄 장애(인터록 우회)를 주입합니다. 이 이중 레벨 테스트는 하나의 구성 요소가 고장나더라도 안전을 보장합니다.

질문: 귀하의 보드는 용지 경로 및 광학 장치를 위해 여러 스테퍼 모터를 구동합니다. 모터 실속으로 인해 기어가 손상되는 것을 어떻게 방지합니까?

답변:우리는 구현하드웨어 정지 감지펌웨어와 무관합니다. 각 모터 드라이버에는 전류가 몇 밀리초 이상 미리 설정된 임계값을 초과할 때 비교기를 트립하는 전류 감지 회로가 포함되어 있습니다. 이 비교기는 마이크로컨트롤러를 우회하여 드라이버 활성화를 낮게 설정합니다. 펌웨어는 나중에 정지 플래그를 읽을 수 있습니다. 이렇게 하면 용지 걸림 중에 기어가 갈리거나 벗겨지는 것을 방지할 수 있습니다. 우리는 고정 핀으로 모터 샤프트를 기계적으로 잠그고 동작을 명령함으로써 모든 보드에서 이러한 정지 감지를 확인합니다. 보드는 5ms 이내에 종료되어야 합니다. 테스트 픽스처는 모터별로 합격/불합격을 기록합니다.