서버보드용 PCBA

 

그만큼서버보드용 PCBA기업 데이터 센터와 클라우드 컴퓨팅 인프라를 위한 고성능 백본으로 설계되었습니다.{0}} 이 제품은 초저전압 리플로 300A+ 과도 전류를 처리할 수 있는 멀티-코어 프로세서 전력 공급 시스템을 통합합니다. 이 보드는 DDR4/DDR5 DIMM용 고밀도 메모리 인터페이스, 추가 카드용 다중 고속 PCIe 5.0/6.0 레인, 네트워크 연결용 10G/25G 이더넷 컨트롤러를 갖추고 있습니다. 고급 베이스보드 관리 컨트롤러(BMC) 회로를 통해 원격 모니터링, 전원 사이클링 및 펌웨어 업데이트가 가능합니다. 부하 공유 회로를 갖춘 중복 전원 입력으로 PSU 오류 시에도 지속적인 작동이 보장됩니다. 무거운 구리판, 비아 어레이 및 열 패드를 광범위하게 사용하여 효율적인 열 방출을 제공합니다. 엄격한 임피던스 제어 기능을 갖춘 12+ 레이어 PCB는 멀티 기가비트 속도에서 신호 무결성을 보장합니다. 엄격한 컨포멀 코팅은 비클린룸 데이터 센터 배포 시 먼지, 습기 및 부식성 환경으로부터 보호합니다.

 

 

                                                                  

 

 

신뢰성이 높은 서버 제어 보드를 위한 당사의 제조 공정은 엄격한 품질 프로토콜을 준수하여 연중무휴 24시간 운영 가동 시간을 보장합니다. 각 보드는 ICT(In-Circuit Test), 고밀도 네트에 대한 Flying Probe 테스트 및 전체 열 부하 하에서 포괄적인 FCT(기능 테스트)를 거쳐 300A+에서의 전력 공급, 메모리 인터페이스 무결성, PCIe 링크 교육 및 BMC 통신을 검증합니다.

우리는 자동 광학 검사(AOI), 3D SPI(솔더 페이스트 검사), BGA 및 고밀도 커넥터용 X-Ray를 갖춘 고급 SMT 라인을 활용합니다. 컨포멀 코팅 두께는 인라인으로 측정됩니다. 모든 보드는 유아 사망률을 검사하기 위해 열 순환 및 번인 테스트를 통과합니다.

당사의 공급망에는 IC 제조업체와의 장기 계약이 포함되어 있어 부품 가용성이 보장됩니다. 대량 주문의 경우 표준 리드타임은 6~8주입니다. 고정밀 배치 라인과 전용 서버 테스트 랙을 통해 업계 최고의 품질과 정시 납품을 보장하는 동시에 대규모 데이터 센터 배포 일정을 충족할 수 있는 확장 가능한 용량을 유지합니다.

 

 

이러한 고밀도 서버 보드를 조립하려면 표준 SMT 이상의 고급 프로세스 제어가 필요합니다. 솔더 페이스트 인쇄에서는 엄격한 SPI(솔더 페이스트 검사)와 함께 유형 4 또는 유형 5 분말을 사용하여 미세 피치 패드의 일관된 볼륨을 보장합니다. 질소 퍼징 기능을 갖춘 12+ 존 리플로우 오븐은 산화를 최소화하고 대형 축열체 보드의 습윤성을 향상시킵니다. 무거운 커넥터와 전원 모듈을 배치한 후 주변의 민감한 구성 요소를 보호하기 위해 선택적 납땜 또는 압입 공구를 사용합니다. BGA 및 핀 수가 많은 장치에는 X선 검사가 필수이며, 보이드 및 정렬을 확인합니다. 리플로우 후에는 완전 자동화된 코팅 기계가 컨포멀 코팅을 적용합니다. 마스크 툴링은 중요한 커넥터와 테스트 지점을 보호합니다. 조립 전 진공 베이킹은 두꺼운 다층 라미네이트에서 수분을 제거하여 박리 위험을 제거합니다. 각 패널은 길고 얇은 보드 프로필의 뒤틀림을 방지하기 위한 추가 지지대와 함께 라우팅 또는 V-스코어링을 사용하여 패널 분리됩니다. 최종 조립에는 서버 섀시의 기계적 안정성을 위한 토크 제어 드라이버 및 PCB 가장자리 리테이너가 있는 방열판 부착 장치가 포함됩니다.

 

 

                                      

 

 

 

Q: 가전제품 PCBA 제조와 서버 보드용 PCBA 제조의 가장 큰 차이점은 무엇입니까?

A:차이점은 다음과 같습니다.품질 문화와 오류에 대한 극도의 여유. 소비자 위원회에서는 백만 개당 몇 개의 부품- 결함률을 인정할 수 있습니다. 에 대한서버보드용 PCBA, 현장 오류로 인해 서버 랙이 충돌하여 분당 수천 달러의 비용이 발생할 수 있습니다. 우리는 모든 패시브 구성 요소에 대한 로트 추적성, 모든 BGA 조인트의 X-Ray 및 고온에서 100% 번인을 통해 6 시그마 수준에서 운영됩니다. "충분히 좋은 재작업"은 없습니다. 모든 매개변수는 최악의 사양을 충족해야 합니다.

Q: 12+ 레이어와 Gb/s 속도를 갖춘 보드에서 신호 무결성을 어떻게 제어합니까?

A:우리는 각 패널의 쿠폰 트레이스에 대해 TDR(시간 영역 반사 측정법)을 사용하여 공정 내 임피던스 테스트를 구현합니다. 우리의 라우팅 규칙은 프로토타입 이전에 동결됩니다. 편차가 있으면 재시뮬레이션이 필요합니다. 조립하는 동안 Dk/Df 허용 오차가 엄격한 저손실, 할로겐 프리 라미네이트를 사용합니다. 자동 광학 검사는 무결성 매립을 위한 뒷면 X-ray로 보완됩니다. 조립 후 각 보드는 단순한 기능 링크 확인이 아닌 벡터 네트워크 분석기를 사용하여 모든 고속 레인에 대한 마진 테스트를 통과합니다.

Q: 지속적인 부하에서 장기적인 안정성을 보장하기 위해 어떤 조치를 취합니까?

A:우리는 설계 검증 중에 HALT(고가속 수명 테스트)를 수행하여 생산 전에 약점을 식별합니다. 모든 배송 로트에서 우리는 전력 사이클링과 함께 열 순환(-40도 ~ +85도)을 통해 통계적으로 유의미한 샘플을 실행하여 수년간의 일일 온도 변동을 시뮬레이션합니다. 전력 공급 네트워크는 과도 부하 단계로 테스트되어 전압 조절을 확인합니다. 마지막으로, 각 배치의 밀봉된 보존 샘플을 5년 동안 보관하여 현장 오류가 발생할 경우 법의학 분석을 수행합니다. 이 폐쇄 루프 프로세스는 당사의 제조 방식을 지속적으로 개선합니다.

 

인기 탭: 서버 보드용 PCBA, 중국, 제조업체, 공장, 맞춤형, PCB 마킹, 다층 PCB, PCB 솔더 마스크, 컴퓨터 하드웨어 용 PCB, PCB 차원 정확도, 미니어처 PCB