주요 사양 / 특징 :
전문 전자 및 기계 설계 서비스
전자 제품 OEM& ODM 서비스
BGA 최소 정밀도 : 0.5mm
IC 최소 정밀도 : 0.4mm
글로벌 조달
비용 효과적
ISO9001, ISO13485, IATF16949, ISO14001 인증
완전 자동 설비
다양한 사양으로 제공
원 스톱 역 EMS 서비스 제공 업체
경험 있고 숙련 된 부품 소싱 팀
특히 희소 부품 용
안전, 산업 제어 및 전원 보드 용 보드 조립에 특화된 1 ~ 22 층 혼합 조립 기술
X-ray, ICT 테스트, 기능 및 조립 라인
기술 지원을 제공하는 전문 엔지니어링 직원
작업장


인증



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