산업기기용 PCB PCBA

                                              

FAQ

1      Q:ODM 서비스의 경우 소프트웨어 디자인을 제공할 수 있습니까?

        A:네, 소프트웨어 설계뿐만 아니라 펌웨어 설계도 제공할 수 있습니다.

2      Q:무엇'귀하의 PCBA용 L/T는 무엇입니까?

A: 샘플은 4W이며 대량 주문의 경우 재료에는 일반적으로 8W가 필요하고 생산에는 4W가 필요합니다. 8W보다 긴 재료는 고객에게 비축해 드릴 수 있습니다. 우리는 고객을 위해 대부분의 자재를 무료로 보관할 수 있지만, 자재가 특별한지, 다른 고객이 사용할 수 없는 귀사에서만 사용하는 자재인지 확인해야 하며 보증금을 지불해야 합니다.

 

우리의 PCBA 공예 능력은 무엇입니까

 

우리가 가진 것

 

우리가 가진 것

 

ISO9001 

              

ISO13485

        

ISO14001

CE

 UL  

                           

  BQC는 다음에 의해 승인되었습니다. GE,WAL-MART,UL,IKEA,ISO13485,ISO9001,ISO14001 등가능한 한 빨리 IATF16949를 받게 될 것입니다.

우리가 하는 일

 

 

 

 

배송 및 패키지

전시회

우리는 지난 몇 년간 유명 전시회에 참여했고 전문가들로부터 높은 평가를 얻었으며 여전히 최선을 다하려고 노력하고 있습니다!

PCBA 지식 공유

PCBA 가공 과정에서 PCBA 주석 침투의 선택도 매우 중요합니다. 스루-홀 플러그- 공정에서 PCB 보드에 주석이 제대로 침투하지 못하면 납땜 접합, 주석 균열, 낙하 등의 문제가 쉽게 발생할 수 있습니다.

 

PCBA 주석 침투에 관해 우리는 이 두 가지 점을 알아야 합니다.

 

1,PCBA 주석 침투 요구 사항

IPC 표준에 따르면 스루홀 솔더 조인트의 PCBA 주석 침투 요구사항은 일반적으로 75% 이상입니다.- 즉, PCBA의 솔더 침투 기준은 용접면 육안검사에서 개구부 높이(판 두께)의 75% 이상이며, PCBA의 침투는 75%- 100% 범위가 적당하다. 그러나 관통홀을 방열층이나 열전도층에 연결하는 경우에는 PCBA 주석 침투율이 50% 이상 필요합니다.

2,PCBA의 주석 침투에 영향을 미치는 요인

 

PCBA의 주석 침투 불량은 주로 재료, 웨이브 솔더링 공정, 플럭스 및 수동 용접의 영향을 받습니다.

 

PCBA의 주석 침투에 영향을 미치는 요인을 분석하였습니다.

 

1. 재료

 

고온 용융 주석은 투과성이 강하지만 모든 납땜 금속(PCB 보드, 부품)이 알루미늄 등으로 침투할 수 있는 것은 아니며 표면은 일반적으로 자동으로 조밀한 보호층을 형성하며 내부 분자 구조로 인해 다른 분자가 침투하기 어렵습니다. 둘째, 용접할 금속 표면에 산화층이 있으면 분자의 침투도 방지됩니다. 우리는 보통 플럭스 처리나 거즈 브러시 청소를 사용합니다.

 

2. 웨이브 솔더링 공정

PCBA의 주석 침투 불량은 웨이브 솔더링 공정과 직접적인 관련이 있습니다. 파고, 온도, 용접 시간 또는 이동 속도와 같은 용접 매개변수를 다시 최적화합니다. 우선, 레일 각도를 적절하게 줄여야 하며, 액체 주석과 솔더 끝 사이의 접촉량을 향상시키기 위해 파고점 높이를 높여야 합니다. 그런 다음 웨이브 납땜 온도를 높여야 합니다. 일반적으로 온도가 높을수록 주석의 투과성이 강해집니다. 그러나 구성품의 베어링 온도를 고려해야 합니다. 마지막으로, 컨베이어 벨트의 속도를 줄일 수 있고 예열 및 용접 시간을 늘려 플럭스가 산화를 완전히 제거하도록 할 수 있습니다. 솔더 조인트가 젖어 주석 소비가 증가합니다.

3. 플럭스

플럭스는 또한 PCBA의 주석 침투 불량에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. Flux는 주로 PCB 및 부품의 표면 산화물을 제거하고 용접 공정 중 재산화를 방지하는 역할을 합니다. 잘못된 플럭스 선택, 고르지 못한 코팅, 플럭스 양이 너무 적으면 주석 침투가 제대로 이루어지지 않습니다. 잘 알려진 브랜드의 플럭스를 선택할 수 있으며 활성화 및 습윤 효과가 높아 제거하기 어려운 산화물을 효과적으로 제거할 수 있습니다. 플럭스 노즐을 점검하십시오. 손상된 노즐을 적시에 교체하여 플럭스의 납땜 효과를 발휘할 수 있도록 PCB 보드 표면이 적절한 양의 플럭스로 코팅되었는지 확인해야 합니다.

4. 수동용접

실제 플러그인 용접 품질 검사에서는 용접물의 상당 부분이 원뿔을 형성하는 표면 솔더만 있고 관통 구멍에는 주석 침투가 없습니다. 기능 테스트에서는 이러한 부품 중 다수가 가납땜인 것으로 확인되었는데, 이는 납땜 인두 온도가 적절하지 않고 용접 시간이 너무 짧기 때문에 수동 플러그{2}}용접에서 흔히 발생하는 현상입니다. PCBA의 주석 침투가 불량하면 허위 납땜이 발생하기 쉽고 이로 인해 수리 비용이 증가합니다. PCBA 주석 침투 요구 사항이 높고 용접 품질이 엄격한 경우 선택적 웨이브 납땜을 사용할 수 있으며 이는 PCBA의 납땜 침투 불량 문제를 효과적으로 줄일 수 있습니다.

 

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