제품소개

배터리 테스트 장비는 다양한 유형의 배터리 성능 테스트를 위해 특별히 설계되었습니다. 전압, 내부 저항, 용량 등 핵심 매개변수의 고정밀 측정을 지원하고, 빠른 충전 및 방전 테스트와 안전 보호 기능을 갖추고 있습니다. 지능형 설계로 다양한 배터리 유형과 호환되며 신에너지 및 전자 제조와 같은 분야에서 널리 사용되어 배터리 품질과 신뢰성을 보장하고 효율적인 생산과 연구 개발을 촉진합니다. 작동이 쉽고 정확한 데이터를 제공하므로 배터리 테스트에 이상적인 솔루션입니다.

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응용 분야

1. 신에너지 자동차 - 동력전지의 성능시험 및 품질검사
2. 3C 전자제품 - 휴대폰, 노트북 등 소비자용 배터리 감지
3. 에너지 저장 시스템 - 태양광, 풍력 등의 에너지 저장 배터리 평가.
4. 전동 공구 - 리튬 배터리 팩의 안전성 및 수명 테스트
5. 연구 기관 - 배터리 재료 및 공정의 R&D 검증

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BMS 시스템에서 배터리 테스트 장비의 역할

배터리 테스트 장비는 전압, 전류, 온도 등과 같은 중요한 실시간 - 시간 데이터를 BMS에 제공합니다. BMS는 이 데이터를 사용하여 배터리의 상태(SOH) 및 충전 상태(SOC)를 정확하게 평가하고 균등화 관리, - 충전 및 - 방전 보호, 온도 제어 등을 수행하여 배터리의 안전하고 효율적인 작동을 보장하고 수명을 연장합니다.

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배터리 테스트 장비 PCBA의 중요성

배터리 테스트 장비 PCBA는 전체 장치의 핵심 제어 및 데이터 처리 장치입니다. PCBA는 다양한 전자 부품의 운반체일 뿐만 아니라 배터리 테스트의 다양한 기능을 실현하는 핵심이기도 합니다.

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PCBA는 전압, 충전 - 방전 전류 및 내부 온도와 같은 배터리의 주요 매개변수를 실시간으로 정확하게 수집할 수 있는 고정밀 - ADC(아날로그 - - - 디지털 변환기) 및 기타 감지 인터페이스를 통합합니다. 수집된 원시 아날로그 신호는 증폭, 필터링, 노이즈 감소 등 PCBA의 신호 조절 회로를 통해 처리된 후 MCU(Microcontroller Unit)에서 인식하고 처리할 수 있는 디지털 신호로 변환됩니다. 내부 저항 검출을 위해 PCBA는 특정 AC 신호를 생성하고 배터리의 응답을 정확하게 측정 및 분석하여 배터리의 내부 저항을 계산합니다.

MCU에 내장된 -는 충전 전류, 충전 전압, 방전 전류, 차단 - 전압 설정 등을 포함하여 전원 관리 IC 및 전력 장치(예: MOSFET)를 제어하여 배터리의 충전 - 방전 프로세스를 정밀하게 제어하여 다양한 작동 조건에서 배터리 성능을 시뮬레이션합니다.

품질 관리

BQC는 배터리 테스트 장비에 대한 PCBA 품질의 중요성을 잘 알고 있습니다. 따라서 PCBA의 품질 관리에서 BQC는 항상 엄격한 표준을 준수합니다. 입고 검사부터 생산 공정 제어, 공장 출고 전 다양한 테스트까지 BQC는 모든 PCBA가 높은 정밀도와 높은 신뢰성 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 세심한 검사를 수행하여 배터리 테스트 장비의 안정적인 작동을 위한 견고한 기반을 마련합니다.

표면처리 공정

높은 정밀도, 신뢰성 및 장기 - 안정성이 요구되는 배터리 테스트 장비 PCBA와 같은 응용 분야의 경우 일반적으로 성능이 우수한 표면 처리 공정이 선택됩니다.
ENIG는 현재 가장 일반적으로 사용되고 권장되는 표면 처리 공정 중 하나이며, 특히 고정밀 - 및 복잡한 PCBA에 적합합니다.

배터리 감지 PCBA에 적합한 이유는 무엇입니까?

탁월한 평탄도: ENIG 표면은 극도로 평탄합니다. 이는 BGA(Ball Grid Array) 및 기타 정밀 부품과 같은 미세 피치 부품의 납땜에 매우 중요하여 납땜의 신뢰성을 보장합니다. 배터리 테스트 PCBA는 일반적으로 고정밀 ADC와 복잡한 제어 칩을 통합하며, 이러한 칩의 대부분은 BGA에 패키징됩니다.

우수한 납땜성: 금층은 납땜성이 좋으며 니켈층은 구리가 납땜으로 확산되는 것을 효과적으로 방지하여 견고한 납땜 접합부를 형성합니다.

우수한 산화 및 부식 방지: 금층은 니켈층을 산화로부터 효과적으로 보호하여 긴 보관 수명과 안정적인 연결을 제공합니다.

버튼 및 접점에 적합: PCBA에 연결하거나 분리하거나 여러 번 눌러야 하는 커넥터, 테스트 지점 또는 버튼이 있는 경우 ENIG의 금층은 우수한 내마모성과 접촉 저항 안정성을 제공할 수 있습니다.

우리의 공급망 장점

BQC는 특히 TI(Texas Instruments)와 같은 국제적으로 유명한 반도체 거대 기업과의 협력에 반영된 독특한 공급망 이점을 가지고 있습니다. BQC는 TI로부터 일부 주요 칩을 직접 공급할 수 있습니다. 이는 다음을 의미합니다.

품질 보증: 원래 공장에서 칩을 직접 구입하면 중간 링크에 존재할 수 있는 위조, 조잡한 제품 또는 개조의 위험을 제거하여 공장의 원래 제품과 최고 품질의 재료를 보장합니다. 이는 고정밀 ADC, MCU, 배터리 테스트 장비의 전원 관리 IC와 같은 TI의 핵심 장치에 매우 중요합니다.{1}}

안정적이고 신뢰할 수 있는 공급: 현재 글로벌 칩 공급 부족 상황에서 TI와 같은 원래 공장과의 직접적인 공급 관계는 BQC가 희소하거나 리드 타임이 긴 재료를 확보하는 데 있어 우선 순위와 안정성을 보장하여 재료 부족으로 인한 생산 지연 위험을 크게 줄입니다.

시기적절한 기술 지원: 원래 공장과의 직접적인 협력을 통해 BQC는 보다 시기적절하고 심층적인 기술 지원을 받을 수 있으며 설계 최적화 및 문제 해결에 있어 더 강력한 역량을 갖게 됩니다.-

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