BMS PCBA 턴키 PCB 조립 서비스 SMT DIP

전자 제조 서비스(EMS) 선도 공급업체인 Shenzhen Baiqiancheng Electronic Co., Ltd.(BQC Electronics)는 인쇄 회로 기판 조립(PCBA), 기계 설계 및 조립, 박스 제작 및 테스트에 대한 전체 서비스를 제공합니다. 그리고 에너지저장장치(BMS), 산업용 컨트롤러, 소비전자제품, 통신전자제품, 의료기기, 맞춤형 전자제품 등 광범위한 산업이 참여하고 있습니다.

회사 프로필

Shenzhen BaiQianCheng Electronic Co.LTD, BQC는 2003년에 설립되어 20년 이상 전 세계 고객에게 여러 전자 제품에 대한 전문 제조, 턴키 OEM 서비스(SMT/DIP), JDSM(공동{2}}설계) 서비스를 제공해 왔습니다.

우리는 인쇄 회로 기판 조립(PCBA) 제조, 완제품 조립,{0}}박스 포장, 테스트, 유지 관리, 물류 등 광범위한 서비스를 제공할 수 있습니다.

공장 전경

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좋은 제품을 보장하는 방법

STEP1 -- 공식 유통업체 및 채널의 정품 구성품을 사용합니다. Arrow, Avnet, WPG, WT, TTI, Digikey 및 Mouser와 같은 제품입니다.

단계2 -- 철저한 검사 후 원재료는 각 PCBA에 대한 추적 시스템의 일부로 SCM 시스템에 입력됩니다.

STPE3 -- 지속 가능하고 안정적인 운영을 통해 안정적인 품질과 가치 있는 제품을 만듭니다.

지원되는 기능

_{조립 유형}	SMT(표면-마운트 기술)
	THD(스루-홀 장치)
	SMT 및 THD 혼합
	양면 SMT 및 THD 어셈블리
SMT 기능	PCB 층: 1-32개의 층;
	PCB 재질: FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 할로겐 프리, FR-1, FR-2, 알루미늄 보드;
	보드 유형: Rigid FR-4, Rigid-Flex 보드
	PCB 두께: 0.2mm-7.0mm;
	PCB 치수 폭: 40-500mm;
	구리 두께: 최소: 0.5oz; 최대: 4.0oz;
	칩 정확도: 레이저 인식 ±0.05mm; 이미지 인식 ±0.03mm;
	구성요소 크기: 0.60.3mm-33.533.5mm;
	구성요소 높이: 6mm(최대);
	0.65mm 이상의 핀 간격 레이저 인식;
	고해상도 VCS 0.25mm;
	BGA 구형 거리: 0.25mm 이상;
	BGA 글로브 거리: 0.25mm 이상;
	BGA 볼 직경: 0.1mm 이상;
	IC 피트 거리: 0.2mm 이상;