BQC 공장 환경
자주하는 질문
Q1: 귀사는 제품 테스트를 위해 무엇을 합니까??
A1:SPI{0}}AOI, X-Ray, ICT 및 FCT 테스트가 있습니다.
Q2: 귀사'의 OEM 서비스의 장점은 무엇입니까??
A2:우리의 제품 비용은 점차 감소하고 우리 프로젝트는 점점 더 최적화됩니다.
회사 지식
PCB 제조 가능성 설계 및 PCBA 어셈블리 설계
PCBA 제조 가능성 설계와 PCB 제조 가능성 설계, 보기만 A"A&”, 사실 큰 차이가 있습니다. PCBA 제조 가능성 설계에는 PCB 제조 가능성 설계와 PCBA 제조 가능성 설계(또는 어셈블리 설계) 두 부분이 포함됩니다. .
PCB 제조 가능성 설계는 플레이트 선택, 프레스 구조, 링 설계, 용접 저항 설계, 표면 처리 및 플레이트 설계 등을 포함하여&"제조성 &"에 중점을 둡니다. 이러한 설계는 모두 PCB의 처리 능력과 관련됩니다. . 처리 방법 및 용량에 따라 제한되며 최소 선폭 및 선 거리, 최소 조리개, 최소 링 너비 및 최소 용접 저항 간격은 PCB의 처리 용량을 준수해야 하며 설계된 적층 및 프레스 구조는 준수해야 합니다. PCB의 가공 기술. 따라서 PCB 제조 가능성 설계의 초점은 PCB 공장의 공정 용량을 충족시키고 PCB의 생산 방법, 공정 흐름 및 공정 용량을 이해하는 것이 공정 설계 구현의 기초입니다.
PCBA 제조 가능성 설계는&"조립성 &", 즉 안정적이고 견고한 기술의 확립에 중점을 두어 고품질, 고효율 및 낮은 용접 비용을 달성합니다. 디자인에는 패키지 선택, 패드 디자인, 어셈블리 디자인, 구성 요소 레이아웃, 철망 디자인 등이 포함됩니다. 이러한 모든 설계 요구 사항은 더 높은 용접 수율, 더 높은 제조 효율성 및 더 낮은 제조 비용을 기반으로 합니다. 따라서 다양한 패키징의 공정 특성, 일반적인 용접 결함 및 영향 요인을 이해하는 것이 매우 중요합니다.
PCB 제조 가능성 설계 또는 PCBA 제조 가능성 설계에 관계없이 부품 선택과 같은 개별 설계 요소를 단순히 둘러쌀 수는 없습니다. 휴대 전화 보드용 0201은 가장 일반적으로 사용되는 패키징이지만 통신 보드용은 아닙니다. 설계에서 포괄적이고 체계적이어야 합니다. 보드 기술의 전반적인 고려, 즉,"통합" 반복되는 강도로 디자인합니다.
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