PCB 조립 용량:
- 최소 구성 요소: 03015,01005
- 최소 BGA 피치: 0.62mm
- 무연 납땜
- BGA 납땜
- 공급 저항: 0201 0402 0603 0805 시리즈
- 공급 커패시터: 0201 0402 0603 0805 시리즈
BQC 공장 환경
자주하는 질문
Q1: 귀사는 제품 테스트를 위해 무엇을 합니까??
A1:SPI + AOI 및 X - Ray 및 ICT 및 FCT 테스트가 있습니다.
Q2: 귀사'의 OEM 서비스의 장점은 무엇입니까??
A2:우리의 제품 비용은 점차 감소하고 우리 프로젝트는 점점 더 최적화됩니다.
회사지식
PCB는 자동화 추세를 강조합니다.
최근 몇 년 동안 글로벌 인쇄회로기판(PCB) 시장은 경제 상황의 영향을 받아 꾸준한 성장을 유지하고 있습니다. 소비자 전자 제품에 대한 시장 수요가 지속적으로 증가함에 따라 아시아는 점차 주요 생산 기지가되었으며 중국은 세계 최대 PCB 생산국이되었습니다.
제품 구조의 관점에서 다중 - 레이어 보드와 자동차 보드는 여전히 주류를 차지합니다. 기존의 PCB 공장 건설에 비해 자동화 생산 라인을 위한 신규 공장 건설의 핵심은 자동화 기계 유지 보수 인력의 교육입니다. 국내 산업의 평균 표준에 따르면 1년 이내에 새로운 공장의 전체 생산 요구 사항을 달성하기 위해 모든 주요 현지 제조업체는 단계적 구현 계획을 채택했으며 이는 워크스테이션의 명령에 따라 점진적으로 구현됩니다. , 프로세스, 도구를 공장에 제공합니다. 거의 80% 의 표준 장비는 시장 입찰을 통해 직접 구매되며 20% 비 - 표준 장비는 공급업체가 공동으로 개발합니다. 국내 생산장비의 구매부터 생산까지의 기간은 40일이며, 수입장비와 시운전기간은 일반적으로 2개월을 넘지 않는다. 중국 스마트폰 산업의 내수 수요 증가에 따라 제품 설계 및 가공 기술에 부합하는 FPC(Flexible Board)가 PCB 기판 개발의 트렌드가 되고 있다. 현재 국내 FPC 보드의 주요 응용 분야는 휴대폰, LED 조명 및 자동차 커넥터입니다. 해외의 높은 - 최종 응용 프로그램과 비교하여 재료 연구 개발, 엔지니어링 설정 및 프로세스 응용 프로그램에서 여전히 일정한 격차가 있습니다. 국내 주요 FPC 제조사들은 계속해서 R&D 투자를 늘리고 생산능력을 확장하는 한편, 기술우위가 있는 해외기업의 인수합병을 통해 산업체인을 통합하고 부가가치가 낮은 - 부가가치 제품을 점진적으로 제거하는 방안을 모색하고 있다. 전문가들에 따르면 기존의 R&D 투자를 유지한다는 전제 하에 국내 FPC 제조사들이 향후 3~5년 안에 주요 기술 돌파구를 마련할 것으로 예상된다. 국내 회로 기판 제조업체의 기술 혁신과 발전의 핵심 포인트.
위험 경고: 이 산업은 높은 기술 장벽, 대규모 생산 투자 및 엄격한 국가 환경 보호 감독이 있습니다.
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