통신 인프라 PCBA

 

4G/5G 네트워크 시스템을 위한 고속-신호 무결성 설계

다층 PCB 구조(4~16개 층 사용 가능)

RF, 혼합{0}}신호 및 고주파수 회로 지원-

장기간 현장 작업을 위한 높은-신뢰성 구성요소-

넓은 작동 온도 범위(-40도 ~ +85도 이상)

통신 환경에 최적화된 EMI/EMC 레이아웃

PoE, 파이버 인터페이스 및 전원 모듈 지원

기지국, 라우터, 스위치 및 전송 시스템과 호환 가능

 

 

 

 

 

 

미션 크리티컬 통신 애플리케이션의 안정적인 성능-

실외 및 열악한 환경을 위한 높은 내구성

IPC-A-610 표준에 따른 엄격한 품질 관리

자동화된 SMT 생산라인으로 불량률 낮음

프로토타입부터 대량생산까지 유연한 생산 능력

비용-효율적인 턴키 솔루션(PCB + 구성요소 + 조립)

수명이 긴 부품을 위한 강력한 공급망 관리

 

 

PCB 제조(다층/고-Tg 재료 사용 가능)

입고 자재 검사(IQC)

통신 인프라 PCBA의 SPI 및 AOI 검사를 통한 SMT 조립

스루-홀(DIP) 납땜

기능 테스트(FCT)

RF 성능 테스트(필요한 경우)

신뢰성 검증을 위한 번인 테스트-

최종 품질 검사(OQC)

정전기 방지-및 보호 포장

 

 

OEM 및 ODM 지원

DFM(제조를 위한 설계) 분석 fcr 통신 인프라 PCBA

신속한 프로토타이핑(빠른 처리 시간)

부품 소싱 및 대체 솔루션 지원

펌웨어 프로그래밍 및 테스트

Box-빌드 조립 서비스

맞춤형 테스트 지그 개발

물류 및 글로벌 배송 지원

 

 

 

 

 

Q1: 통신 인프라 PCBA의 일반적인 리드타임은 얼마나 됩니까?
A: 프로토타입 리드 타임은 7~10일입니다. 대량 생산은 일반적으로 수량 및 구성 요소 가용성에 따라 3~5주가 소요됩니다.

Q2: 고주파-빈도 PCB 재료를 지원합니까?
A: 예, 요청 시 FR4 고-Tg, Rogers 및 기타 고주파-주파수 재료를 지원합니다.

Q3: 완전한 턴키 서비스를 제공할 수 있습니까?
A: 예, 우리는 PCB 제조, 부품 소싱, 조립, 테스트 및 최종 제품 통합을 포함한 완전한 턴키 솔루션을 제공합니다.

Q4: 어떤 품질 표준을 따르나요?
A: 우리는 IPC 표준을 따르고 생산 과정 전반에 걸쳐 엄격한 품질 관리 절차를 구현합니다.

Q5: 소량-수량, 대량-혼합 주문을 지원합니까?
A: 예, 우리는 소량-시제품과 대량-생산을 위한 유연한 제조를 전문으로 합니다.