제품 설명
인버터용 PCBA는 재생 에너지 설정, 산업용 모터 드라이브 및 전력 변환 장비에 적용되는 인버터 시스템의 핵심 구성 요소입니다. 다양한 부하 조건에서 인버터가 원활하게 작동하려면 안정적인 전기 성능, 효율적인 열 방출, 안정적인 구성 요소 통합이 필요합니다. BQC는 전력 부품의 정밀한 납땜, 에너지 손실을 최소화하기 위한 최적화된 회로 레이아웃, 열악한 작동 환경을 견딜 수 있는 견고한 설계에 중점을 두고 인버터 PCBA를 위한 맞춤형 PCB 조립 서비스를 제공합니다. 당사의 서비스는 고전압 호환성, 열 관리 및 장기간에 걸친 일관된 성능을 포함하여 인버터 제품의 특정 요구 사항을 충족합니다.
제품 사양:
제품-689-417 제품-532-298
✔ 레이어 수: 2~8개 레이어, 인버터 내의 저-전압 제어 회로 및 고전력 섹션에 적합합니다.
✔ 소재: 높은 TG FR-4, 알루미늄- 기반 기판 및 기타 내열성 소재로 높은 작동 온도를 견딜 수 있습니다.
✔ 표면 마감: 무연 HASL, ENIG 및 Immersion Silver로 전력 환경에서 향상된 전도성과 내식성을 제공합니다.
✔ 부품 배치: SMT 및 스루{0}}홀 기술을 혼합하여 대형 전력 트랜지스터, 커패시터 및 제어 IC를 수용합니다.
✔ 테스트:-회로 내 테스트(ICT), 기능 테스트(전압 변환 효율, 과부하 보호), 열화상 및 절연 저항 테스트.
✔ 규정 준수: 전력 전자 장치에 대한 IEC 표준, RoHS, ISO 13485 및 중요 애플리케이션에 대한 IPC 클래스 3.
BQC 인증서:
FAQ
Q1: 귀사는 제품 테스트를 위해 무엇을 합니까??
A1:우리는 SPI+AOI, X-Ray 및 ICT는 물론 FCT 테스트도 수행합니다.
Q2: 귀사 OEM 서비스의 장점은 무엇입니까??
A2:우리의 제품 비용은 점차 감소하고 프로젝트는 점점 더 최적화됩니다.
PCBA 처리 플럭스의 양을 제어하는 방법
PCBA 처리에서 많은 엔지니어들은 사용되는 플럭스의 양을 제어하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 그러나 우수한 납땜 성능을 얻으려면 때로는 선택적 납땜 공정에서 더 많은 양의 플럭스가 필요합니다. 엔지니어는 플럭스 잔류물이 아니라 납땜 결과에 관심을 두는 경우가 많기 때문입니다.
대부분의 플럭스 시스템은 디스펜서를 사용합니다. 안정성 위험을 피하기 위해 선택적 납땜을 위해 선택한 플럭스는 비활성 상태일 때 불활성, 즉 비활성 상태로 유지되는 것이어야 합니다.
플럭스를 많이 적용하면 SMD 영역으로 침출되어 잔류물이 생성될 위험이 있습니다. 납땜 공정에는 안정성에 영향을 미치는 몇 가지 중요한 매개변수가 있습니다. 핵심은: 플럭스가 SMD에 침투하거나 다른 공정 온도가 낮을 때 비-개방 부품이 형성된다는 것입니다. 공정 중 납땜에는 나쁜 영향을 미치지 않을 수 있지만 제품을 사용하는 경우 플럭스의 개봉되지 않은 부분이 습기와 결합되어 일렉트로 마이그레이션이 발생할 수 있으므로 플럭스의 팽창 성능이 중요한 매개변수가 됩니다.
선택적 솔더링에서 플럭스의 새로운 개발은 플럭스의 고형분 함량을 증가시켜 더 적은 양의 플럭스를 적용하여 더 높은 고형분 솔더를 형성할 수 있도록 하는 것입니다. 일반적으로 납땜 공정에는 500-2000ug/in2의 플럭스 고체가 필요합니다. 용접 장비의 매개 변수를 조정하여 플럭스 양을 제어할 수 있다는 사실 외에도 실제 상황은 복잡할 수 있습니다. 플럭스 건조 후 고체의 총량이 솔더의 품질에 영향을 미칠 수 있기 때문에 플럭스 확산 특성은 안정성에 중요합니다.
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