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PCBA 처리의 일반적인 결함은 무엇입니까
1. 단락
솔더링 후 두 개의 독립적인 인접한 솔더 조인트 사이에 접합되는 현상을 나타냅니다. 원인은 솔더 조인트가 너무 가깝고 부품이 부적절하게 배열되고 솔더링 방향이 정확하지 않고 솔더링 속도가 너무 빠르며 플럭스 코팅이 불충분하고 부품의 납땜 성 불량, 납땜 페이스트 코팅 불량, 과도한 납땜 페이스트입니다. , 등.
2. 빈 용접
주석 트렌치에는 주석이 없으며 부품과 기판이 함께 용접되지 않습니다. 이러한 상황의 원인은 불결한 용접 트렌치, 높은 피트, 부품 납땜성 불량, 사치스러운 부품, 부적절한 디스펜싱 작업 및 용접 트렌치의 접착제 범람입니다. 첫 번째 클래스는 빈 용접을 일으킬 것입니다. 빈 용접의 PAD 부분은 대부분 밝고 매끄럽습니다.
3. 가용접
부품의 발과 용접 트렌치 사이에 주석이 있지만 실제로 주석에 완전히 걸리지는 않습니다. 대부분의 원인은 솔더 조인트에 로진이 함유되어 있거나 이로 인해 발생하기 때문입니다.
4. 냉간 용접
용해되지 않은 주석이라고도 하며 흐름 납땜 온도가 충분하지 않거나 흐름 납땜 시간이 너무 짧기 때문에 발생합니다. 이러한 단점은 2차 플로우 솔더링으로 개선할 수 있습니다. 콜드 솔더 조인트의 솔더 페이스트 표면은 어둡고 대부분 가루입니다.
5. 부품이 떨어짐
납땜 작업 후 부품이 올바른 위치에 있지 않습니다. 그 이유는 부적절한 접착제 선택 또는 부적절한 접착제 분배 작업, 접착제 재료의 불완전한 성숙, 과도한 주석 파 및 너무 느린 납땜 속도 등입니다.
6. 누락된 부품
설치해야 하지만 설치하지 않아야 하는 부품.
7. 손상
부품의 외관이 명백히 파손되거나, 재료 결함 또는 공정 범프가 발생하거나, 납땜 공정 중 부품에 균열이 발생합니다. 부품 및 기판의 불충분한 예열, 납땜 후 너무 빠른 냉각 속도 등은 모두 부품의 균열 경향에 기여합니다.
8. 비난
이 현상은 주로 수동 부품에서 발생합니다. 부품의 단자 부분에 도금 처리가 불량하여 발생합니다. 따라서 주석파를 통과할 때 도금층이 주석욕 속으로 녹아들어 단자 구조가 손상되고 땜납이 접착되지 않는다. 좋고, 더 높은 온도와 더 긴 납땜 시간은 불량 부품을 더 심각하게 만듭니다. 또한 일반적인 흐름 용접 온도는 웨이브 용접보다 낮지만 시간이 더 깁니다. 따라서 부품이 좋지 않으면 부식의 원인이 되는 경우가 많습니다.
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