FAQ

Q: ODM 서비스의 경우 소프트웨어 디자인을 제공할 수 있나요?

A: 예. 소프트웨어 설계뿐만 아니라 펌웨어 설계도 제공할 수 있습니다.

Q: PCBA에 대한 L/T는 얼마입니까?

A: Ample은 4W이며 대량 주문의 경우 재료에는 일반적으로 8W가 필요하고 생산에는 4W가 필요합니다. 8W보다 긴 재료는 고객에게 비축해 드릴 수 있습니다. 우리는 고객을 위해 대부분의 재료를 무료로 보관할 수 있지만 재료가 특별하고 귀하의 회사에서만 사용되는 재료인지, 다른 고객이 사용할 수 없는지 확인해야 하며 보증금을 지불해야 합니다.

PCB 보드의 내열성 테스트 방법

PCB 회로 기판의 품질을 보장하기 위해 내열성 테스트가 필요합니다. 그 목적은 PCB가 너무 높은 온도에서 보드 파열, 기포 발생, 박리 및 기타 부작용을 방지하여 제품 품질이 떨어지거나 완전히 폐기되는 것을 방지하는 것입니다. 원자재, 솔더 페이스트, 표면 부품에 대한 PCB 온도 문제는 온도를 견딜 수 있으며 일반적으로 PCB 회로 기판은 최대 300도, 5{3}}10초 동안 견딜 수 있습니다. 대략적인 온도가 260도일 때 무연 웨이브 솔더링 위의 납 위는 약 240도입니다.

그렇다면 PCB 내열성을 어떻게 테스트합니까?

1, PCB 샘플 보드, 주석로를 준비합니다.

샘플 10 * 10cm 기판 (또는 라미네이트, 마감 보드) 5pcs (수포 및 박리가 없는 구리 기판 포함)

기판: 10cycle 이상

라미네이트: LOWCTE15010cycle 이상

HTg 소재: 10사이클 이상

일반 재료: 5사이클 이상

완성된 보드: LOWCTE1505cycle 이상; HTg 재료 5사이클 이상; 일반 소재 3cycle 이상.

2,주석로의 온도를 288±5도로 설정하고 접촉식 온도 측정 교정을 사용합니다.

3, 먼저 부드러운 브러시를 사용하여 플럭스를 담그고 보드 표면에 코팅하십시오. 그런 다음 도가니 플라이어 볼을 사용하여 테스트 보드를 주석 용광로에 담그고 실온으로 냉각한 후 10초 동안 보드에 기포가 있는지 육안으로 검사합니다. 이것이 1주기입니다.

4, 육안 검사 결과 기포가 발생하는 버스트 보드 문제가 있는 것으로 확인되면 즉시 버스트 지점 f/m의 주석 딥 분석을 중지합니다. 문제가 없으면 버스트 보드까지 계속 순환하여 끝까지 20회 반복합니다.

5, 파열점의 원인을 이해하고 사진을 찍으려면 물집을 자르고 분석해야 합니다.