PCBA 생산 종료의 통합과 원 스톱 서비스 모드의 성숙. 현재 많은 전자 제품 기업은 자체 제품을 완벽하게 생산할 수있는 전문 공급 업체를 찾고 있습니다. 그러나 PCBA 고객이 처음으로 전체 아웃소싱 모드를 완전히 이해하지 못하는 경우. 내가' 이해하지 못하기 때문에 오해가있을 것이다. 다음으로 PCBA 처리의 전체 프로세스에 대한 자세한 분석을 제공합니다.
1、 비즈니스 커뮤니케이션. 사실 비즈니스 커뮤니케이션은 기존 SMT 패치 및 PCB 프 루핑과 동일하며 초기 단계에서 비즈니스 협상 단계를 진행하는 것이 반드시 필요합니다. 당신은' 나는 그것을 필요로한다. I' 당신은 할 수 있습니다. 네, 다음 단계입니다.
2、 제안을 평가하십시오. 전자 제품은 의심 할 여지없이 제품 가격에 대해 의사 소통을 할 필요가 있으며, 결국 양측 모두 평가 비용이 있습니다. PCBA 가공 공장은 고객'의 BOM 목록 및 Gerber 데이터에 따라 견적을 평가합니다. 확인 후 문제없이 다음 단계로 이동할 수 있습니다.
3、 고객 주문. 이 프로세스는 고객이 자신의 제품 시장 판매 및 회사'의 계획된 수요에 따라 수행해야하는 작업의 양입니다. PCBA 제조업체에 준비해야하는 상품 수와 주문 수. 반대로 SMT SMT는 자체 스케줄링 상태 및 생산 능력에 따라 고객'의 제품 배송 시간을 분석하고 평가하여 고객이 지정한 시간 내에 주문 배송 작업을 완료 할 수 있는지 여부를 결정합니다. 양 당사자는 배송 날짜를 수락하거나 조정 후 계약 형식으로 결정할 수도 있습니다. 가능하다면 다음 단계.
4、 부품 구매. PCBA 원 스톱 서비스이기 때문에 공장에서 전자 부품 구매가 필요합니다. 계약이 체결되면 PCBA 가공 공장은 고객의 BOM 목록에 따라 자재를 구매합니다.
5、 수입 검사. 자격을 갖춘 PCBA 가공 공장으로서 구매 한 재료를 검사하고 밀봉하는 것은 일상적인 작업입니다. 인증 된 제품 만 생산에 사용할 수 있기 때문입니다. 밀봉 된 샘플 보존의 또 다른 특별한 용도는 고객이 공급 업체가 구매 한 재료를 쉽게 검사 할 수 있도록하는 것입니다. (물론' 발생하지 않는 편이 낫다. 만약 발생하면 제품의 구성 요소에 배치 문제가 있음을 의미한다. 재 작업은 사소한 일이고 고객의 신뢰를 잃는 것은 큰 일이다) .
6、 PCBA 제조 단계. 전체 단계는 현장 운영에서 공정 및 공정 제어에서 가장 중요한 부분입니다. 솔더 페이스트 혼합, 솔더 페이스트 인쇄, SPI 솔더 페이스트 감지, SMT 칩 처리, 리플 로우로 온도 곡선 설정, AOI 전체 검사, 딥 플러그인 웨이브 솔더링 등
7、 PCBA 테스트. 테스트는 연소, 노화, 기능 테스트 등을 포함하여 PCBA 제조가 완료된 후 수행해야하는 링크입니다. 고객' s 제품에서 지정한 테스트 링크를 통해서만 패스 씰이있는 제품이 포장 프로세스에 들어갈 수 있습니다.
8、 포장 및 운송. PCBA 제조 테스트가 완료된 후 고객'의 표준 및 승인에 도달 한 후 포장을 수행 할 수 있습니다. 일반 포장과 정전기 방지 포장이 있습니다. 이는 고객'의 제품 특성에 따라 평가되어야하며 물류 링크를 따를 수 있습니다.
기본적으로 위의 8 개 링크를 분류 한 후 회사 및 공급 업체와 조정하는 데 필요한 링크를 확인할 수 있습니다. 충분히 이해 한 후에 PCBA 공급 업체를 선택할 수 있습니다. 물론 회사마다 운영 방식이 다를 수 있습니다.
