홀 리플 로우 납땜을 통해 단일 단계에서 천공 및 표면 마운트 성분 (SMC\/SMD)의 동시 리플 로우 납땜이 가능합니다. 웨이브 납땜 공정은 전자 제품을위한 비교적 전통적인 플러그인 용접 공정입니다.
차이 :
통과 홀 리플 로우 용접 공정은 먼저 프로세스를 줄이고 파도 납땜 공정을 제거하고 다양한 작업이 포괄적 인 프로세스로 단순화됩니다.
홀 리플 로우 용접 공정을 통해 장비, 재료 및 인력이 적습니다.
홀 리플 로우 용접 공정을 통해 생산 비용을 줄이고 생산주기를 단축 할 수 있습니다.
파도 납땜으로 인한 높은 결함 속도를 줄일 수 있습니다.
하나 이상의 열처리 단계가 제거 될 수 있으며, 따라서 전자 부품의 PCB 용매 성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
홀 리플 로우 프로세스를 통해 맞춤형 특수 템플릿이어야합니다. 가격은 더 비쌉니다. 각 제품에는 자체 인쇄 템플릿 및 리플 로우 템플릿 세트가 필요합니다.
