HDI 회로 기판은 제한된 공간에서 더 많은 전자 부품과 연결을 구현하는 데 사용되는 고밀도 상호 연결 기술입니다.- 이 기술은 PCB(인쇄회로기판)의 배선 밀도와 성능을 향상시켜 현대 전자 장비의 소형화, 박형화, 고성능화 요구에 부응하는 것을 목표로 합니다.
HDI(High-Density Interconnect) 회로 기판은 기존 회로 기판 설계에 더 많은 레이어, 더 작은 구멍 및 더 조밀한 레이아웃을 도입합니다. 이를 통해 HDI 회로 기판은 상대적으로 작은 크기에 더 많은 구성 요소와 연결을 수용할 수 있어 더 높은 기능 통합과 성능이 가능합니다. 이는 일반적으로 마이크로-와이어, 마이크로-기공 및 고밀도-상호 연결 기술을 사용하여 달성됩니다.
