고밀도 인터커넥트 (HDI) 기술은 PCBA (인쇄 회로 보드 어셈블리) 필드의 핵심 혁신을 나타내며, 이는 소형 배선을 통해보다 컴팩트하고 고성능 전자 설계를 달성하기위한 것입니다. HDI PCBA는 레이저 드릴링, 마이크로 맹검 매장 구멍 및 미세 회로 (50μm보다 적거나 동일)를 채택하여 다층 보드가 제한된 공간 내에서 더 많은 상호 연결하고 5G 모듈을위한 5G 모듈과 같은 장치의 요구 사항을 충족시킬 수있게 해주었다.
PCBA 제조에서 HDI 기술의 주요 장점은 다음과 같습니다.
공간 최적화 : PCBA의 전체 두께를 낮추기 위해 모든 계층 상호 연결 (HDI)을 통한 보드 계층 수를 줄입니다.
신호 무결성 : 마이크로 홀은 전송 경로를 단축하고 고주파 신호 손실을 줄입니다.
신뢰성 개선 : 스택 홀 설계는 기계적 강도를 향상시켜 자동차 전자 제품과 같은 가혹한 환경에 적합합니다.
HDI PCBA는 3D를 향한 IC 포장을 개발함으로써 임베디드 구성 요소와 Rigid-Flex 조합 프로세스를 추가로 통합하여 웨어러블 장치 및 AI 하드웨어와 같은 혁신적인 응용 프로그램을 홍보합니다. 앞으로 재료 및 제조 공정의 업그레이드로 HDI는 PCBA의 고 통합 진화를 계속 강화할 것입니다.
