PCBA 생산 과정에서 베이킹은 중요한 링크입니다. PCB 보드 및 부품의 수분을 효과적으로 제거 할뿐만 아니라 용접 품질을 향상시키고 제품의 신뢰성을 보장 할 수 있습니다.
수분 제거 : PCB 보드 및 부품은 생산, 운송 및 보관 중에 일정량의 수분을 흡수합니다. 용접 과정에서 수분이 가열되고 기화되면 기포를 생성하여 땜납 조인트의 가상 용접 및 균열과 같은 문제가 발생하여 제품의 신뢰성에 심각한 영향을 미칩니다.
용접 품질 향상 : 베이킹은 PCB 보드 및 부품의 표면의 표면 장력을 줄일 수있어 솔더 합금이 패드를 더 잘 적시고 고체 솔더 조인트를 형성 할 수 있습니다.
플럭스 활동 개선 : 베이킹은 플럭스의 활성 성분을 활성화하고 플럭스 습윤성 및 탈산 능력을 향상시킬 수 있습니다.
베이킹의 이점
제품 신뢰성 향상 : 수분으로 인한 용접 결함을 줄이고 제품 신뢰성을 향상시킵니다.
제품 수명 연장 : 사용 중에 제품의 고장 속도를 줄입니다.
생산 효율성 향상 : 용접 불량으로 인한 재 작업을 줄이고 생산 효율성을 향상시킵니다.
PCBA 베이킹은 베이킹을 통해 제품 품질을 보장하는 중요한 링크입니다. 베이킹을 통해 PCB 보드와 부품의 수분을 효과적으로 제거하고 용접 품질을 향상 시키며 제품 수명을 연장 할 수 있습니다. 실제 생산에서는 다른 PCB 보드 및 구성 요소에 따라 적절한 베이킹 프로세스 매개 변수를 선택해야합니다.
