인쇄 회로 기판이라고도 불리는 PCB는 주로 전자 부품의 운반체입니다. 전도성 동박과 절연재(예: 에폭시 수지)를 통해 회로의 모든 전자 부품을 연결하여 완전한 전기 연결을 설정합니다.
PCB 내부 구조 및 스택 설계
PCB 설계 과정에서 PCB는 여러 레이어, 즉 모두가 흔히 이야기하는 여러 레이어의 보드(스택)로 나눌 수 있습니다. 레이어 수가 적으면 배선에 도움이 되지 않을 수 있습니다. 층수가 많아 줄을 타는 것이 편리하지만 가격이 더 비쌉니다. 따라서 균형점을 맞추기 위해서는 보드의 크기, 부품 수, EMC 등을 고려해야 합니다.
레이어 수를 확인한 후에는 각 레이어의 신호 네트워크, 즉 신호 네트워크의 배치 순서를 확인해야 합니다. 4겹 보드와 6겹 보드를 예로 들어 보겠습니다.
4개-층 라미네이트 방식:
1,SIN01→GND02→PWR03→SIN04
2,SIN01→PWR02→GND03→SIN04
3,PWR01→SIN02→SIN03→GND04
6개-층 보드의 적층 방식:
1,SIN01→GND02→SIN03→SIN04→PWR05→SIN06
2,SIN01→SIN02→GND03→PWR04→SIN05→SIN06
3,SIN01→GND02→SIN03→GND04→PWR05→SIN06
4,SIN01→GND02→SIN03→PWR04→GND05→SIN06
패드 비교
4개-레이어 보드의 패드는 흰색 주석 도금 처리되어 있습니다. 6-레이어 보드의 프로세스는 황금색이며 패드가 평평하여 용접에 더 유리합니다.
비아홀 비교
4개-레이어 보드에는 배선을 용이하게 하는 관통 구멍이 많이 있습니다. 6개-레이어 보드는 플레이트 프로세스에-구멍을 채택하여 패드에 비아를 펀칭하여 많은 공간을 절약하고 특히 메인 칩 주변의 트레이스를 비교할 때 표면에서 비아를 거의 볼 수 없으므로 접지면이 더 완전하고 더 아름답게 보입니다.
