전자 기술의 빠른 발전으로 PCBA의 조립 밀도와 복잡성이 증가하고 있습니다. PCBA 청소는 군사 및 항공 우주와 같은 산업에서 큰 신뢰성을 요구하는 산업에서 두드러졌습니다. 청소는 전자 품목의 외관 품질을 향상시킬뿐만 아니라 다양한 조건에서의 신뢰성과 안정성을 보장하는 것입니다. 결과적으로 업계는 PCBA 잔류 물이 밀접하게 제어되고 필요한 경우 완전히 제거해야한다는 데 동의했습니다.
플럭스 잔류 물, 플럭스 작용제, 먼지, 오일 및 지문과 같은 오염 물질은 모두 제조 중 PCBA에 영향을 미칩니다. 이러한 오염 물질이 적절하게 제거되지 않으면 전기 화학적 이동, 부식, 이온 잔류 물 단락, 신호 간섭 및 기타 문제를 일으켜 회로의 장기 안정성을 손상시키고 잠재적으로 장비 고장을 일으킬 수 있습니다. 이온 오염, 특히 높은 인간 성, 고온 또는 고주파수 작업 상황에서 이온 오염은 PCB 고장 가능성을 크게 증가시킵니다. 결과적으로 적절한 세척 방법을 선택하는 것이 중요합니다.
PCBA 세정 기술은 이제 용매 세정, 수성 세정, 반-소화 청소 및 플라즈마 세정 절차로 구성됩니다. 수성 청소는 환경 적 이점, 무독성 및 강력한 청소 기능으로 인해 인기있는 대안이되었으며, 항공 우주, 군사 산업 및 높은 신뢰성이 필요한 영역과 같은 고급 생산에 적합한 반면. 또한 전자 장치가 더 소형화되고 밀도가 높아짐에 따라 초음파 청소, 스프레이 세정 및 마이크로 분무 청소와 같은 새로운 기술이 정밀 전자 어셈블리의 요구를 충족시키기 위해 나타납니다. 청소 기술 발전과 환경 제한이 더욱 엄격 해짐에 따라 PCBA 청소 절차는 앞으로 더 세련 될 것입니다.
