웨이브 솔더링 지식
웨이브 솔더링은 전기 펌프 또는 전자기 펌프를 통해 설계에서 요구하는 솔더 웨이브에 용융 솔더(납-주석 합금)를 분사하여 부품이 미리 설치된 인쇄 기판이 솔더 웨이브를 통과하여 구현하는 것을 의미합니다. 부품의 납땜. 단자 또는 핀과 인쇄 기판 패드 사이의 기계적 및 전기적 연결을 납땜합니다. 웨이브 솔더링의 솔더는 주로 주석 스트립이므로 용융 액체 주석이 부품이 삽입되는 회로 기판 패드에 용접되고 부품 피트와 회로 기판이 함께 용접됩니다.
첫째, 웨이브 솔더링의 유형
1. 단파 납땜은 주석 펌프를 사용하여 용융 땜납을 좁고 긴 출구를 향해 수직으로 위쪽으로 지속적으로 부어 높이가 10-40mm인 물결을 형성하는 것입니다. 이러한 방식으로 솔더는 특정 속도와 압력으로 PCB에 작용하여 솔더링할 부품 피트와 PCB 기판 사이를 완전히 관통하여 완전히 젖어 솔더링됩니다. 딥 솔더링과 비교하여 솔더 누락률을 크게 줄일 수 있습니다. 솔더 웨이브의 유연성으로 인해 PCB가 평평하지 않더라도 휨이 3% 미만이면 양호한 솔더링 품질을 얻을 수 있습니다.
2. Double-Wave Soldering은 SMD에 THD와 같이 Mounting Hole이 없기 때문에 Flux가 가열된 후 휘발된 가스를 방출하기 때문입니다. 또한, SMD는 일정한 높이와 폭을 가지며 고밀도 실장되며, 솔더 표면에는 장력 효과가 있어 적시에 솔더가 적시되어 실장된 부품의 구석구석으로 침투하기 어렵고, 따라서 단파 납땜을 사용하면 많은 솔더 누출 및 브리지 연결이 발생하며 위의 문제를 해결하려면 이중 파장 납땜을 사용해야 합니다. 백 웨이브는 양방향으로 넓고 평평한 웨이브이며 솔더는 부드럽고 천천히 흐르므로 과도한 솔더를 제거하고 버, 브리지 및 기타 바람직하지 않은 현상을 제거할 수 있습니다. 더블 웨이브 솔더링은 SMD 솔더링에서 좋은 결과를 얻을 수 있으며 혼합 실장 방법으로 PCB에 널리 사용되었습니다.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd.는 19년의 생산 경험을 보유하고 있습니다. 생산 효율성과 품질 보증을 생산의 핵심으로 삼고 생산 요구 사항에 따라 가장 적합한 웨이브 납땜 방법을 선택합니다. 우리의 생산 능력은 많은 불량품의 발생을 방지했으며 우리 제품의 품질은 항상 고객에게 좋은 평가를 받았습니다.
