PCB 조립 및 납땜에서 중요한 요소인 질소 -
인쇄 회로 기판(PCB) 제조 영역에서 납땜은 조립 공정의 중추적인 단계입니다. 깨끗하고 순수한 질소를 사용하는 것이 가장 중요합니다. 손상을 일으킬 수 있는 산소와 산화물을 포함하는 압축 공기와 달리 질소는 PCB 조립에 더 이상적인 환경을 제공합니다.
1.PCB 개요
PCB는 유리 섬유나 플라스틱과 같은 절연 재료로 만들어진 보드로, 구리로 만들어진 전도성 경로를 수용합니다. 이러한 경로는 커패시터, 저항기, LED 및 트랜지스터와 같은 구성 요소를 연결합니다. 구성 요소를 추가하기 전에 회로 기판을 인쇄하고 크기에 맞게 자르고 구성 요소 배치를 위해 솔더 페이스트를 적용합니다.
2.응용프로그램
PCB는 배터리, 모터 컨트롤러 및 충전 시스템을 연결하는 전기 자동차(EV) 생산에 필수적이며 에어컨 및 인포테인먼트와 같은 기능을 위한 대시보드에도 사용됩니다. 이는 충전소, 의료, 로봇공학, 가전제품, 전력 및 에너지 분야에서도 똑같이 중요합니다. 더 많은 장치가 상호 연결됨에 따라 경량 설계의 PCB가 중요한 역할을 합니다.
3. 납땜 방법
세 가지 일반적인 납땜 기술은 웨이브 납땜, 리플로우 납땜 및 선택적 납땜입니다. 웨이브 솔더링은 THT(Through - Hole Technology)에 자주 사용되는 반면, SMT(Surface - 실장 기술)에 선호되는 리플로우 솔더링은 솔더 응고를 위해 250도 오븐이 필요합니다. 선택적 납땜은 덜 경제적이지만 수동과 자동화의 이점을 결합하며 THT 구성 요소가 있는 PCB에 사용됩니다.
4.SMT 대 THT
SMT는 PCB 생산에서 THT를 크게 대체했습니다. SMT는 부품을 표면에 배치하고 리플로우 솔더링을 사용하여 드릴링 필요 없음, 공간 - 절약, 더 나은 성능을 위한 더 가까운 부품 배치, 더 빠른 생산 및 향상된 연결성과 같은 이점을 제공합니다. 이러한 이점으로 인해 SMT는 특히 EV 시장과 관련된 소형 및 고성능 전자 장치에 이상적입니다.
5.PCB 어셈블리의 질소
PCB 조립 중에 스텐실 레이저 절단 및 납땜과 같은 공정에는 질소가 필수적입니다. 불활성 특성과 낮은 산화물 함량으로 인해 납땜 품질 저하 및 부식이 방지됩니다. 또한 질소는 열 발생을 줄여 납땜 흐름을 돕고 PCB 품질을 향상시킵니다. 최적의 결과를 얻으려면 납땜 유형에 따라 질소 순도와 유량에 주의를 기울여야 합니다. PCB 조립 회사의 경우 - 현장에서 질소 생성은 안정적인 질소 공급을 보장하는 비용 - 효과적인 솔루션입니다.
