PCB 조립에서 질소가 중요한 이유
질소(N2)는 현대 PCB 제조, 특히 납땜에 없어서는 안 될 요소입니다. 불활성 특성은 리플로우 및 웨이브 솔더링과 같은 고온-공정 중에 산화를 방지하여 안정적인 솔더 접합을 보장합니다. 주변 공기(~21% 산소 포함)와 달리 질소는 리플로우 오븐에서 산소 수준을 100ppm 미만으로 줄여 브리징, 보이딩 및 젖음 불량과 같은 결함을 최소화합니다.
질소의 주요 응용
리플로우 납땜에서 질소는 고온(250도 이상)에서 산화를 줄여 무연 납땜 성능을 향상시킵니다. 또한 플럭스 잔류물을 줄여서-납땜 후 청소 필요성을 줄여줍니다. 웨이브 솔더링의 경우 불활성 질소 분위기는 드로스 형성(산화된 솔더 슬래그)을 최대 50%까지 줄여 재료 낭비를 줄입니다. 선택적 납땜에서는 질소가 국부적인 납땜 접합부를 보호하여 -스루홀 부품의 정밀도를 향상시킵니다.
기술적 고려사항
99.99%의 순도 수준은 리플로우 솔더링에 이상적이며, 99%는 웨이브 솔더링에 충분합니다. 리플로우 오븐에는 시작 시(산소 퍼지를 위해) 30Nm³/h의 질소 흐름이 필요하며, 유지 관리를 위해 5~10Nm³/h로 낮춰야 합니다. 질소 시스템은 초기 비용을 추가하지만-수율은 높이고 수리 횟수는 줄여 장기적으로 비용을 절감할 수 있습니다.
구현 팁
비용 효율성과 공급 안정성을 위해 현장{0}}질소 발생기를 권장합니다. 납땜 공정 전반에 걸쳐 최적의 조건을 유지하려면 실시간-산소 분석기를 사용해야 합니다.
