PCBA RoHS 공정 제어 사양
1. 창고관리의 통제
1) 들어오는 모든 재료는 IQC에서 검사합니다.
2. PCBA 처리 공장의 공정 액세서리 요구 사항
1) RoHS 제품에 사용되는 모든 공정 액세서리는 RoIS 요구 사항을 준수해야 하며 관련 RoHS 테스트 자격 보고서가 있어야 합니다.
2) 모든 무연 솔더(리플로우 솔더링을 위한 솔더 페이스트, 웨이브 솔더링을 위한 솔더 페이스트, 수동 솔더링을 위한 솔더 와이어, BGA 재작업을 위한 솔더 볼 등)는 Sn-Ag-Cu 합금 솔더를 선택해야 합니다.
3. SMT RoHS 프로세스 제어 포인트:
무연 납땜 공정 리플 로우로 리플 로우 구역의 피크 온도는 250 "C, 230"C 이상입니다. 217"C 이상의 온도 조건에서 리플 로우 유지 시간은 40 초 미만이며 90S 미만;
4. 웨이브 솔더링 RoHS 공정에 대한 제어 요구 사항
(1) 전송 속도: 0.7~1.2m/min;
(2) 예열 온도: 예열 온도는 PCB가 파고 표면에 접촉하기 전에 도달한 온도를 나타냅니다: 예열 온도: 110C~150C
(3) 용접 온도 : 용접 온도는 매우 중요한 용접 매개 변수이며 일반적으로 땜납의 융점보다 50'C ~ 60C 높습니다. , 이것은 PCB에 의한 열 흡수의 결과입니다. 주석 파 온도: 260C~270C. 납땜 시간: 3~5초, 각 단일 보드는 웨이브 납땜으로 한 번만 납땜할 수 있습니다.
(4) 웨이브 솔더링 공정은 솔더링 중 플럭스 스프레이 제어 및 파도 높이 제어를 제어해야 합니다.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd.는 19년 이상 자체 공장을 운영해 왔습니다. ROHS 표준에 따라 PCBA 처리 기술을 엄격하게 제어하고 수년 동안 PCBA 품질에 대한 높은 요구 사항과 높은 표준을 충족하며 고객에게 고품질 PCBA를 제공합니다.
