전자 산업이 발전함에 따라 전자 부품의 집적도가 높아지고 있으며 부피가 점점 작아지고 BGA 유형 포장이 널리 사용됩니다. 따라서 PCB의 회로는 점점 더 작아지고 더 많은 레이어가 사용됩니다. 선폭과 줄간격을 줄이는 것은 제한된 면적을 최대한 활용하는 것이고, 레이어 수를 늘리는 것은 공간을 활용하는 것이다. 미래에 회로 기판의 회로 주류는 2-3mil 이하가 될 것입니다.
단면 PCB : 일반적으로 PCB 생산량이 증가하거나 등급이 올라갈 때마다 한 번 투자해야하며 투자 자본이 크다고 믿어집니다. 즉, 고급 회로 기판은 고급 장비에서 생산됩니다. 그러나 모든 기업이 대규모 투자를 감당할 수 있는 것은 아니며, 투자 후 공정 데이터를 수집하고 파일럿 생산을 위한 실험을 하는 데 많은 시간과 비용이 소요됩니다. 예를 들어 기업의 현황에 따라 실험과 시범생산을 하고 실제 상황과 시장 여건에 따라 투자 여부를 결정하는 것이 더 나은 방법인 것 같다. 이 논문은 세선 생산의 조건과 방법은 물론 일반 장비의 조건에서 생산할 수 있는 세선의 폭의 한계에 대해 상세히 기술하고 있다.
일반적인 생산 공정은 커버 홀 에칭 방법과 패턴 전기 도금 방법으로 나눌 수 있으며, 둘 다 장단점이 있습니다. 산 에칭으로 얻은 회로는 매우 균일하여 임피던스 제어에 도움이되고 환경 오염이 적지만 구멍이 파손되면 폐기됩니다. 알칼리 부식 생산 관리는 비교적 쉽지만 라인이 고르지 않고 환경 오염도 큽니다.
정밀 다층 회로 기판:
1. 정밀 다층 PCB 회로 기판의 배선 미세화 및 관통 구멍의 소형화는 PCB 회로 기판 가공 공장의 처리 장비 및 공정 제어 수준에 대한 요구 사항을 향상시킬 뿐만 아니라 직원의 전반적인 관리 능력 및 개인 능력을 테스트합니다. 정밀 다층 PCB 회로 기판 공장. 6/6mil 선폭/선간 거리 제조 능력은 현재 장비, 재료, 공정 제어 수준 내에서 그리 어렵지 않고 대부분의 PCB 제조사들이 만들 수 있다. 그러나 이는 6/6mil에서 5/5mil로의 큰 도약으로 많은 중소 제조사들이 한숨을 쉬게 한다. 간단해 보이지만 실제로는 회로 기판 제조업체가 강력한 기술 연구 및 개발 능력과 재정적 힘을 필요로 합니다. 노광기의 성능 매개변수, 에칭 라인의 처리 능력 및 전체 공정의 제어 능력에 따라 5/5mil 라인을 달성하고 높은 수율을 유지하기 위해 지원하는 공장의 전체 강도가 필요합니다. 마찬가지로 구경이 {{1{12}}}}.3mm 이하인 완제품을 생산하는 경우에도 마찬가지입니다(구멍이 0.3mm 이하인 구멍은 기계로 드릴링할 수 없지만 일반적으로 드릴링됩니다. 레이저). 정밀 다층 PCB 회로.
2. PCB 제조업체에서 일반적으로 발생하는 구리 없는 구멍, 녹색 오일 떨어지는, 금도금된 BGA 블랙 패드, 납땜성 등과 같은 기타 문제는 다른 사람들의 의견이어야 합니다. 그러나 PCB 보드는 특수 공정 제품으로서 기계, 전자 제어, 자동화, 화학, 생물학, ERP, 비용, 관리, 환경 보호 등과 같은 다양한 전통 기술과 수단을 통합합니다. 관리자는 큰 지혜와 직원은 모든 세부 사항을 통제하고 품질 관리 능력과 수준을 극대화하기 위해 노력하기 위해 정신을 계승해야합니다.
3. 공정 검사의 효율성을 보장합니다. PCB는 모든 전자 부품의 캐리어로서 신뢰성이 매우 중요합니다. 작은 머리카락이나 작은 먼지로 인해 전체 PCB가 스크랩되거나 잠재적인 고장 위험이 발생할 수 있습니다. 그래서 품질을 보장하는 방법? 일반적으로 품질은 만들어져야 한다고 생각하지만 그렇지 않습니다. PCB 공장은 공장 레이아웃, 공정 흐름 결정, 생산 장비 선택, 인력 할당, 원자재의 효과적인 평가, 관리 시스템 결정을 포함하여 설계 초기부터 공통 품질에 대한 해당 조정, 제어 및 예방을 할 수 있습니다. 효과적인 품질 관리의 관점에서 문제를 해결하고 생산 효율성 향상을 충분히 고려하면 이 공장의 미래 품질 관리 능력과 생산 능력은 좋은 기반과 보장을 갖게 될 것입니다.
