PCB 설계는 하드웨어 회로 기판 회로도 설계와 회로 기판 처리 및 제조를 연결하는 중요한 연구 개발 작업 인 제품 하드웨어 설계의 개발 링크입니다. 프로젝트 프로세스는 다음과 같습니다.
1) 프로젝트 시작시 개략도, 구조 다이어그램, 포장 라이브러리, 복잡한 제품의 신호 흐름도, 파워 트리 다이어그램, 주요 신호 설명, 전력 전류, 설계 요구 사항 등을 포함하여 프로젝트에 필요한 모든 데이터가 완료되었는지 확인해야합니다.
2) 설계 정보 입력 : 그물 목록 및 구조 다이어그램의 가져 오기를 포함합니다. 구조 도면을 가져온 후에는 나사 구멍 및 일부 위치 결정 구멍의 크기, 장치 및 배선의 금지 된 영역, 높이 제한 영역 및 커넥터의 위치에 특별한주의를 기울여야합니다.
3) 레이아웃 : 신호 품질, EMC, 열 설계, DFM, DFT, 구조, 안전 규정 등의 요구 사항을 종합적으로 고려하여 장치가 합리적으로 보드에 배치됩니다. 레이아웃의 기본 개념은 일반적으로 구조적 제한 외에도 신호 흐름 방향과 전력 흐름 방향을 결합하는 것입니다.
4) 배선 제약 조건 : 배선 제약 조건은 주로 선량, 간격 크기, 동일한 길이 등으로 나뉩니다. 일부 규칙은 라인 길이, 임피던스, 토폴로지, 캐스케이드 구조 등과 같은 사전 시뮬레이션에 의해 안내되어야 합니다.
5) 배선 : 배선은 PCB 설계 작업량의 가장 큰 부분이며주의가 필요한 많은 영역이 있습니다. 라인 임피던스, 기준 표면의 연속성, EMC, si/pi, DFM 등과 같은
6) 검토 + 사후 시뮬레이션 검증 : 배선이 완료된 후 부서의 고위 인력에 대한 검토 및 검사와 주요 신호 및 전원 공급 장치의 시뮬레이션이 필요합니다.
7) 가공 : PCB 디자인이 괜찮은 후 생산을위한 사진 파일을 출력 할 수 있습니다.
