PCBA 납땜 기술

PCBA(인쇄 회로 기판 조립)는 안정적인 전기적 및 기계적 연결을 보장하기 위해 고급 납땜 기술에 크게 의존합니다. 그 중,리플로우 납땜그리고웨이브 납땜가장 널리 채택되는 두 가지 방법입니다. 두 공정 모두 납땜 유형(납-기반 또는 무연{2}}), 부품 포장 및 제품 적용 요구 사항을 기반으로 세심하게 최적화되었습니다.

 리플로우 납땜

개요

리플로우 솔더링은 주로 다음 분야에 사용됩니다.표면 실장 기술(SMT). 이 프로세스에는 PCB 패드에 솔더 페이스트를 인쇄하고, SMT 부품을 배치하고, 가열 영역이 제어된 리플로우 오븐을 통해 어셈블리를 통과시키는 과정이 포함됩니다.

온도 프로필 지침

납땜 유형에 따라 온도 곡선을 정확하게 관리해야 합니다.

리드-기반 리플로우

최고 온도: 210도 – 240도

예열온도: 130도 – 170도

예열 시간: 60~120초

200도 이상 지속시간: 30초 이하

램프 속도: 3도/초 이하

무연-리플로우

최고 온도: 235도 – 245도

예열온도: 140도 – 180도

예열 시간: 60~120초

200도 이상 지속시간: 30초 이하

램프 속도: 3도/초 이하

냉각 속도(217도 이하): 6~12도/초

Red Glue Reflow (SMD 고정용 접착 공정)

최고 온도: 135도 – 150도

담그는 시간: 90~120초

응용

고밀도 가전제품(스마트폰, 노트북, 태블릿)-

컴팩트한 SMT 설계가 필요한 자동차 전자 장치

미세한-피치 IC를 갖춘 의료 기기 및 산업 제어 시스템

 웨이브 솔더링

개요

웨이브 솔더링은 다음 용도로 널리 사용됩니다.THT(스루홀 기술)-및 하이브리드 SMT/THT PCB. 이 과정에서 PCB는 용융된 솔더 웨이브 위로 지나가며 동시에 여러 조인트를 형성합니다.

온도 프로필 지침

납-기반 웨이브 납땜

예열온도: 80도 – 100도

예열 시간: 30~60초

최고 온도: 220도 – 240도

침수 시간: 3~5초

온도 강하(ΔT): 60도 이하

납-프리 웨이브 납땜

예열온도: 100도 – 120도

예열 시간: 40~80초

최고 온도: 250도 ± 10도

침수 시간: 3~5초

온도 강하(ΔT): 60도 이하

 무연-납땜 구성

환경 규제(예: RoHS 및 REACH)에 따라무연-납땜업계 표준이 되었습니다. 일반적인 합금 중 하나는SnAgCu(SAC), 일반적으로 다음으로 구성됩니다.

Sn(주석): 96.5%

Ag(은): 3.0%

Cu(구리): 0.5%

플럭스: 2.0%

그만큼납땜 인두 팁 온도이 합금의 경우 일반적으로 주변에 설정됩니다.360도 ± 15도.

비교: 리플로우 대 웨이브

최신 PCBA 서비스와의 통합

같은 회사BQC PCBA(OEM PCB 조립 서비스) 두 가지를 결합리플로우그리고웨이브 납땜턴키 조립 라인에서. 해당 서비스에는 다음이 포함됩니다.

전체 SMT 및 THT 기능– 심천에 24개의 SMT 라인이 있고 말레이시아에 추가 자동화 용량이 있습니다.

엄격한 공정 관리– 실시간 모니터링을 통한 IPC{0}}호환 리플로우 및 웨이브 솔더링.-

포괄적인 품질 보증– 솔더 조인트 무결성을 보장하기 위한 AOI, ICT, X-Ray 검사 및 기능 테스트.

산업 응용– 가전제품, 자동차 전자제품, 산업 제어 장치, 의료 기기 및 스마트 가전제품.

통합하여정확한 리플로우 프로파일그리고효율적인 웨이브 솔더링 공정, BQC와 같은 EMS 제공업체는 PCB가 글로벌 시장의 성능 및 신뢰성 표준을 모두 충족하는지 확인합니다.