PCBA 처리 프로세스는 많은 특수 프로세스를 거치게되며, 특수 프로세스의 적용은 PCB 보드의 요구 사항을 가져옵니다. PCB 보드에 문제가 있으면 PCBA 용접 프로세스의 어려움이 증가하고 결국 용접 결함, 보드 송금 및 기타 상황으로 이어질 수 있습니다. 따라서 특수 프로세스 처리의 원활한 완료를 보장하고 PCBA 용접 처리를 용이하게하기 위해
PCB board in terms of size, pad distance, etc. should meet the manufacturability requirements, so today Xiaobian will take you to see the requirements of PCBA welding processing on PCB board. 1, PCB size PCB width (including board edge) should be greater than equal 50mm, less than 460mm, PCB length (including board edge) should be greater than equal 50mm. If the size is too small, it needs to be made into a Mosaic. 2, PCB board edge width Board edge width: >5mm, 보드 간격 :<8mm, welding pad and plate edge distance: >5mm 3, PCB 굽힘 학위 상향 굽힘 학위 :<1.2mm, downward bending degree: <0.5mm, PCB distortion degree: Maximum deformation height ÷ diagonal length <0.25 4, PCB board Mark point Mark shape: standard circle, square, triangle
