PCBA 처리 및 어셈블리 프로세스에서 버스트 보드는 비교적 일반적인 PCB 신뢰성 결함이며, 여기에 설명 된 버스트 보드는 PCB 보드 폭발을 의미하지는 않지만 PCB 보드를 의미하는 것은 아니지만, PCB 보드가 PCB 보드 층의 분리를 수반하는 PCB 보드를 생성하는 것은 아니며, PCB 보드의 분리와 PCB 보드의 분리를 수반하는 PCB 보드의 분리를 수반합니다. 보드의 버스트에는 심각한 수분 PCB 보드, PCB 재료 문제 및 공정 온도 제어 문제가 있습니다.
다음으로, PCB 보드의 주요 설명은 수분에 의해 심각하게 영향을받습니다. PCB 기판 재료는 PCB 보드가 제대로 저장되지 않으면 흡착하기 쉽고, 너무 오랫동안 공기 접촉이 너무 오래 걸리면 PCB 보드가 너무 많은 수분을 흡수하여 PCBA 용접 과정에서 온도가 단순한 기간 내에 빠르게 상승 할 것입니다. 물은 또한 빠르게 상승 할 것이며, 포화 증기 압력이 보드가 현상을 터뜨릴 때 보드 사이의 접착력 값보다 높을 때.
