과거에는 전자 제품의 PCBA 밀도가 높지 않았기 때문에 사람들의 청소에 대한 이해는 충분하지 않았으며, 잔류 플럭스는 비전도적이고 양성이어서 전기 성능에 영향을 미치지 않는 것으로 여겨졌다.
오늘날, 전자 어셈블리 설계는 더 작은 장치와 간격으로 소형화되는 경향이 있습니다. 핀과 패드가 점점 가까워지고 차이가 점점 작아지고 오염 물질이 틈새에 빠질 수 있습니다. 이는 더 작은 입자가 두 패드 사이에 남겨두면 단락과 같은 잠재적 결함을 유발할 수 있음을 의미합니다.
지난 2 년 동안 전자 조립 산업의 청소에 대한 수요는 제품 요구 사항뿐만 아니라 환경 보호 및 인간 건강에도 점점 더 높아지고 있습니다.
오늘날, 청소 공정은 많은 PCBA의 생산 및 제조에 사용됩니다. 다른 수준의 제품에는 다른 세척제, 필요한 장비 및 다른 공정이 필요합니다. 대부분의 장비 공급 업체는 청소 기계 장비와 청소 솔루션을 발사하고, 제조 공장에서 용접 한 후 잔여 재료를 먼저 감지하고 분석 한 다음 대상 시스템 청소 솔루션을 제공했습니다. 완전 자동화 된 온라인 청소 기계, 반자동 오프라인 세척 기계, 수동 청소 기계 등이 있으며, 모든 수성 (이온화수 청소), 반 수성 (비누화 용액과 같은 화학적 수성 솔루션으로 청소) 및 세척을위한 모든 화학 용매에 적합합니다. 많은 회사들이 수성 청소제를 사용하는 경향이 있으며 환경 친근감을 향해 발전합니다.
PCBA 청소 예방 조치 (1) 인쇄 회로 보드 어셈블리 부품은 용접 후 가능한 빨리 청소해야합니다 (땜납 잔류 물은 시간이 지남에 따라 점차적으로 경화되어 금속 할로드와 같은 부식성 물질을 형성하기 때문에 잔류 용매, 솔더 및 인쇄 된 회로 보드의 기타 오염 물질을 철저히 제거해야합니다. (2) 청소 중에는 유해한 세척제가 부품의 손상 또는 잠재적 손상을 방지하기 위해 부분적으로 밀봉 된 구성 요소에 들어가는 것을 방지하는 것이 중요합니다. (3) 인쇄 회로 보드 구성 요소를 청소 한 후 40-50 정도의 오븐에 배치하고 20-30 분 동안 건조시켜야합니다. 청소 부품이 건조되기 전에 맨손으로 만지지 않아야합니다. (4) 청소는 구성 요소, 라벨링, 솔더 조인트 및 인쇄 회로 보드에 영향을 미치지 않아야합니다.
