1. 전력을 처리할 때 가장 먼저 고려해야 할 사항은 두 가지 측면을 포함하는 전류 전달 용량입니다.
(a) 전원 코드 또는 구리 스킨의 너비가 충분한지 여부. 전력선의 폭을 고려하려면 먼저 전력 신호가 처리되는 구리층의 두께를 알아야 합니다. 기존 공정에서 PCB의 TOP/BOTTOM 층의 구리 두께는 1OZ(35um)이며, 내부 층의 구리 두께는 실제 상황에 따라 1OZ 또는 0.5OZ가 될 수 있습니다. 1OZ 두께의 구리의 경우 20mil은 정상적인 조건에서 약 1A 전류를 전달할 수 있습니다. 구리의 두께는 0.5OZ입니다. 정상적인 상황에서 40mil은 약 1A 전류를 전달할 수 있습니다.
(b) 레이어링 시 구멍의 크기와 개수가 현재 전원 공급 장치의 용량을 충족하는지 여부. 첫째, 단일 관통 구멍의 유량을 알아야 합니다. 10mil 구멍은 1A의 전류를 전달할 수 있습니다. 따라서 설계상 전원 공급 장치가 2A 전류인 경우 레이어 변경에 10mil 구멍을 사용하는 경우 최소 2개의 구멍을 뚫어야 합니다. 일반적으로 설계할 때 약간의 여유를 유지하기 위해 전력 채널에 더 많은 구멍을 뚫는 것을 고려합니다.
2. 둘째, 전원 공급 경로를 고려해야 합니다. 구체적으로는 다음 두 가지 측면을 고려해야 한다.
(a) 전원 공급 경로는 가능한 한 짧아야 합니다. 경로가 너무 길면 전원 전압 강하가 심각해 프로젝트 실패로 이어질 수 있습니다.
(b) 파워플레인 분할은 최대한 규칙적으로 하고, 얇은 스트립과 덤벨 분할은 허용하지 않는다.
(c) 전원을 분배할 때 전원 공급 장치와 전원 공급 장치 평면 사이의 이격 거리는 최대한 약 20mil를 유지해야 합니다. 전원면과 전원면 사이의 이격 거리가 너무 가까울 경우 단락의 위험이 있을 수 있습니다.
(d) 전원 공급 장치가 인접한 평면에서 처리되는 경우 구리 스킨이나 병렬 배선을 피하십시오. 주로 서로 다른 전원 공급 장치 간의 간섭을 줄이기 위해, 특히 전압 차이가 큰 일부 전원 공급 장치 간의 간섭을 줄이기 위해 전원 공급 장치 평면이 겹치는 문제를 최대한 피해야 하며, 피하기 어려운 경우 스페이서 레이어에서 이를 고려할 수 있습니다.
