PCBA 가공 및 생산에서의 조립 작업 문제는 일반 PCBA 가공 공장에서 조립 작업이 회로 기판 생산에서 수행됩니다. PCBA 가공 공장이나 PCBA 가공 및 설계에 상관없이 모두가 보드의 엣지를 높여야 하며, 이 기술의 목적은 칩 처리 및 생산의 효율성을 높이는 것입니다. 예를 들어 마운터의 트랙에는 최대 및 최소 크기 제한이 있으므로 최대는 570mm*750mm 크기의 보드를 통과할 수 있고 최소는 350mm*400mm 크기의 보드를 통과할 수 있습니다. 그 이상도 아니고 너무 작지도 않습니다. 이는 PCBA 가공공장의 생산작업장에 자주 가보면 알 수 있다. 또한 현재 SMT 칩 처리에서 가장 많은 시간이 소요되는- 부분은 솔더 페이스트 프린팅입니다. 우선, 솔더 페이스트 인쇄의 프로그래밍 시간, 즉 솔더 페이스트 브러싱 공정에 관계없이 PCBA 처리 크기에 관계없이 솔더 페이스트가 PCB 처리 패드 종이에 균일하게 코팅될 수 있도록 인쇄 시간은 약 20초가 보장되어야 합니다. 반면에 부품이 마운터에 장착되면 1초 안에 여러 부품을 인쇄할 수 있기 때문입니다.
