PCB 베이킹은 PCB 회로 보드를 가열하고 베이킹하는 것을 말합니다. 보드를 베이킹하는 과정은 PCB 보드를 PCB 오븐에 구워 버리고 베이킹 시간을 설정하는 것입니다. 그리고 온도로 충분합니다. 일반적으로 베이킹 플레이트 온도는 PCB 보드의 TG 지점을 초과해서는 안됩니다. 일반적으로 100도 ~ 125도 내에 물이 100도를 초과하면 물 증기로 변하기 때문에 100도 이상의 온도는 PCB 보드의 수분을 건조하기에 충분합니다. PCB 보드의 베이킹 시간은 일반적으로 1 ~ 2 시간입니다. 특정 베이킹 시간은 PCB 보드의 저장 시간 및 저장 환경에 따라 결정되어야합니다.
PCB 베이킹의 업계 표준에 따르면 PCB 생산 날짜가 2 개월 이내에있는 경우 처리 전에 1 시간 동안 120 ± 5 도로 구워야합니다. PCB 생산 날짜가 2 ~ 6 개월 이내에있는 경우 2 시간 동안 구워야하며 베이킹 온도는 120 ± 5도입니다. PCB 보드가 생산 날짜를 넘어 6 개월 이상이면 처리하기 전에 4 회 120 ± 5 도로 구워야합니다. 시간, PCB 보드가 저장 수명을 초과하면 보드를 굽을 필요가 없으며 직접 폐기해야합니다.
