PCBA 처리 프로세스에서 거의 모든 프로세스는 PCB에 어느 정도의 오염을 유발합니다. 예를 들어, 패치 단계는 PCB 보드 및 전자 부품의 산화를 일으키고, 용접 단계는 운영자의 지문 또는 플럭스 잔류 물에서 오일 얼룩으로 오염되며 수리 단계는 PCB에 오염을 유발합니다. 먼지 나 주석 먼지로 오염됩니다. 이러한 오염 물질의 존재는 PCBA의 외관에 영향을 줄뿐만 아니라 PCBA의 성능에 부정적인 영향을 미칩니다. 따라서 PCBA를 청소하는 것이 매우 중요합니다.
PCBA 오염 물질에는 주로 극 오염 물질, 비극성 오염 물질 및 입자 오염 물질이 포함됩니다. 극 오염 물질은 주로 전자 성분 및 PCB의 산화물, 플럭스의 활성화 제 잔기 및 작업자 땀입니다. , 지문 및 솔더 잔류 물 등. 또한 PCBA와 Compormal Paint의 박리를 유발합니다. 비극성 오염 물질은 주로 플럭스에서 발견됩니다. 로진 잔류 물, 접착제 잔류 물뿐만 아니라 조작자 지문, 그리스 또는 항산화 오일 잔류 물 등. 이러한 오염 물질은 PCBA의 전도성 및 신뢰성에 영향을 미치며 또한 ormormal 항-페인트의 효과를 감소시킬 것입니다. 입자 오염은 주로 드릴링 중에 생성 된 먼지, 납땜 잔류 물 및 유리 섬유를 나타냅니다. 이러한 오염 물질의 존재는 PCBA의 전기 특성이 열악하고 PCBA에서 단락을 유발할 수 있습니다.
