제품소개

현재 열간 압착 연결(열간 조립) 기술은 국내 전자 산업에서 태양광 패널 쉘을 생산하는 데 널리 사용되며, 이는 생산 주기를 단축하고 생산 비용을 절감하며 제품 품질을 향상시킬 수 있습니다. 그러나 열간 조립 공정에는 느린 열 전도 및 불완전한 열 방출과 같은 몇 가지 결함이 있습니다. 태양광 패널 쉘의 성능을 향상시키기 위해 본 논문에서는 태양광 패널 쉘 PCBA의 설계 방식을 소개합니다.
태양광 발전 산업의 급속한 발전으로 태양광 패널의 적용이 점점 더 광범위해지고 있으며 품질과 성능이 점점 더 중요해지고 있습니다. 현재 광전지 모듈의 세 가지 주요 구조 형태는 견고한 구조, 유연한 구조, 반강체 구조입니다. 그 중 견고한 구조는 가볍고 설치가 쉽다는 장점 때문에 태양광 모듈에 널리 사용됩니다.

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제품 구조

계획 설계 과정에서는 태양광 모듈의 실제 적용 환경에 따라 제품의 방열 및 기계적 강도와 같은 요소를 충분히 고려해야 합니다. 먼저 모듈의 크기에 따라 쉘 크기를 결정한 다음 쉘의 실제 열 방출 및 기계적 강도 요구 사항에 따라 계획 설계를 수행합니다. 제품의 방열 요구 사항에 따라 적절한 핀과 팬을 선택하고 계산을 통해 핀과 팬의 수를 결정합니다. 이 구성에서는 방열판 8개, 팬 8개, 방열판 4개, 팬 6개가 동시에 작동합니다. 방안 설계에서는 온도가 전자제품에 미치는 영향을 고려해야 하며, PCB와 부품을 합리적으로 선택해야 합니다.

태양광 패널 쉘 PCBA 구조 설계는 주로 회로 기판, 플러그인 및 용접 테이프의 세 부분으로 구성됩니다.
(1) 회로 기판 : 주로 기판, 도광판, 회로 기판 등이 포함됩니다. 회로 기판의 두께는 제품 설계 요구 사항에 따라 결정되며 일반적으로 두께는 4 ~ 6mm가 필요합니다.
(2) 플러그인: SMT 플러그인은 일반적으로 태양광 패널 쉘을 다른 장치와 연결하는 데 사용되며 플러그인 사이의 간격은 약 0.75mm입니다.
(3) 용접 테이프 : 용접 테이프는 일반적으로 저항 용접을 채택하며 필요한 두께는 4 ~ 5mm입니다.

제품 응용

의료용 보드 PCB 어셈블리(ISO13485 PCBA)

산업용 보드 PCB 조립

스마트 홈 보드 PCB 조립

소비자 보드 PCB 어셈블리

통신 보드 PCB 조립

자동차 보드 PCB 어셈블리(IATF16949 PCBA)

보안 보드 PCB 조립

BQC 소개

저희 회사는 EMS 제조사의 PCBA 회로기판 및 전자기기제품 조립 및 생산업체로, 인입가공 및 JDSM(공동설계) 지원을 제공하고 있으며, 국내외 고객에게 전문적인 원스톱 서비스 제공에 중점을 두고 있습니다.

우리는 22개의 완전 자동 SMT 라인(Yamaha 고속 마운터, SPI, 퍼니스 전후의 온라인 AOI X-Ray ICT 테스트 장착)과 4개의 DIP 라인, 4개의 수동 납땜 라인, 4개의 완성 조립 라인, 4개의 컨포멀 코팅 라인을 보유하고 있습니다. , 4개의 테스트 라인. 우리는 전자 부품 소싱, PCB 소싱, 쉘, 케이블 등 소싱, PCB 조립 및 전원 공급 장치용 박스 빌딩 어셈블리를 제공할 수 있습니다.

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