전도성 양극 필라멘트 (CAF)의 존재는 대부분 유리 섬유와 수지 사이의 간격에 기인합니다. 후자 시대에 정기적으로 사용하는 동안, 구리는 가수 분해 반응을 수행하고 유리 섬유 갭의 채널을 따라 이동하여 퇴적물을 초래합니다. CAF는 구멍을 통한 구멍 및 구멍, 구멍 및 표면 선, 인접한 라인 도로 또는 인접한 바닥 사이와 같은 이웃 도체 사이에서 종종 발생합니다. 이 중 CAF 고장은 구멍을 통해 발생할 가능성이 더 높습니다. CAF의 존재는 이웃 도체 사이의 단열 효과를 확실히 감소시킬 것입니다. 단락 소진과 같은 거부 또는 더 나쁜 사고.
CAF 실패 가능성을 줄이려면 PCB 생산자는 신중하게 재료를 선택하고 생산 방법을 개선해야합니다. 저혈경 수지 및 개선 된 유리 섬유 직조와 같은 높은 CAF 내성 기판을 사용하면 전도성 경로의 생성을 크게 방지 할 수 있습니다. 또한, 수지 부착을 향상시키고 유리 섬유 간격을 완전한 수지 채우기를 보장하면 이동 가능한 경로를 제거하는 데 도움이 될 수 있습니다. PCB 설계 단계에서 CAF- 유도 실패를 줄이려면 도체 간격을 늘리고 구멍 배치를 최적화하며 올바른 절연 방법을 사용하십시오.
또한 환경 변수는 CAF 개발에 중요한 영향을 미칩니다. 높은 습도, 고온 및 이온 잔기로의 오염은 모두 구리 이온 이동에 기여합니다. 컨폼 코팅, 우수한 PCB 세정 및 조절 된 저장 조건은 장기 신뢰성을 향상시키기 위해 모두 필요합니다. 고도로 가속화 된 수명 테스트 (HALT) 및 고도로 가속화 된 스트레스 테스트 (HAST)를 포함한 고급 신뢰성 테스트 절차는 일반적으로 심각한 상황에서 CAF에 대한 PCB의 탄력성을 결정하는 데 일반적으로 사용됩니다. 전자 장치가보다 작고 밀도가 높아짐에 따라 CAF 방지 재료의 지속적인 연구 및 개발 및 새로운 제조 절차는 현대 PCB의 수명과 안정성을 유지하는 데 필수적입니다.
