무연 납땜의 고온은 SMT 어셈블리 재료의 수분 민감도 수준에 매우 엄격한 요구 사항을 가지고 있습니다. 수분으로 인한 침입 후 박리 및 균열은 전자 제품의 신뢰성에 심각한 영향을 미칩니다. OEM Foundry 회사는 수분에 민감한 재료의 운송, 포장, 보관, 사용 및 관리 요구 사항을 엄격히 제어해야합니다.
수분에 민감한 재료에는 주로 PWB, FPC, LED, 트랜지스터 (다이오드, 삼각, 필드 이펙트 트랜지스터), IC, 적외선 튜브, 버저, 전력 증폭기, 크리스탈 발진기, 플래시, 발진기 및 퓨즈를 포함합니다. 구성 요소는 가장 민감하고 관련 참조 표준은 수분 감지 구성 요소 기호 및 로고에 대한 JEP113, J-STD -033 b와 같이 더 상세합니다. j-STD -033 b는 신뢰할 수있는 구성 요소의 전염병에 대한 수분 감작 통합 회로 구성 요소의 분류 및 폐기를위한 jedeca113과 같은 자세한 내용입니다. MSL -1은 일반적으로 구성 요소가 생산 문제에 대해 걱정하지 않고 오랫동안 선반에 저장 될 수 있음을 의미합니다. MSL 위의 구성 요소 -2는 수분 방지 및 반 정적 포장 백으로 진공 포장되어야하며, 건조제는 포장에 추가해야합니다. 동시에, 포장 백은 장치가 수분에 민감한 장치와 수분에 민감한 레벨, 경고 라벨 및 포장 백 자체의 밀봉 날짜 라벨로 표시되어야합니다.
습도 감도 수준이 다른 재료에 대한 포장 수분 방지 성능 요구 사항도 다릅니다. 건조제는 20%RH\/25도에서 2.85g의 수증기를 흡수하여 백의 수분을 건조시킬 수 있습니다. 습도 표시기 카드는 구성 요소가 축축하는지 여부를 대략적으로 나타낼 수 있습니다. 습도 카드를 재사용 할 수 있습니다. 일반적으로 단일 포인트, 3 점, 4 점 및 6 점 위치가 있습니다. 3 점 및 6 점 포지션이 더 일반적입니다. 밀봉 된 패키지에서 상대 습도를 감지하는 것이 매우 편리합니다. 표시 지점이 자주색으로 바뀌면 (파란색과 분홍색 사이) 표시 지점의 값은 현재 주변 습도입니다.
요약하면, MSL -1은 비 목 안이 민감한 재료이며 포장은 진공 청소기 일 수 있지만 밀봉해야합니다. 수분 민감한 재료는 수분 방지 백 (MBB)에 포장해야합니다. 그러한 요구 사항이없는 경우 상자에 포장되어야합니다. 모든 재료는 다음 환경에 저장 될 수 없습니다. 직사광선 또는 창문을 통한; 차갑고 젖은 물체, 열원 또는 광원에 가깝습니다. 온도와 습도 한계를 초과하는 실외 환경에 가깝습니다.
